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B unit 工程說明 TFT Transfer 塗布 US Cleaner Spacer 散布 Spacer Counter CF Seal 塗布 Seal 斷線檢查 Seal 預烤 框膠相關工程介紹 銀膠塗佈工程介紹 間隔劑散佈工程介紹 華映 LCD 廠(TFT) - * - * LCD-APP製 -*- * 組立 熱壓著 After Cure 偏移檢查 銀膠塗布 U.S. 間隔劑散布 間隔劑檢查 框膠塗布 圖形檢查 框膠預烤 TFT基板 CF基板 一、框膠製程之角色： 1.1 FLOW CHART中之位置 前製程：配向後洗淨 後工程：面板組立 1.2 面板結構中之位置 比喻：面板=房間 框膠=牆壁(水泥) 框膠間隔劑=磚塊 ：面內間隔劑 二、為何要塗框膠？ 目的：為了提供上下玻璃有效的接合應力， 以及提供液晶注入後有效的邊界及範圍。 三、框膠相關材料介紹： 3.1 框膠=主要成分為環氧樹脂。為熱固型材料 黏度及溫度變化是影響製程品質的最重要因素。 一般依製程設計方式區分為高黏度、低黏度 框膠，前者適合網板印刷方式，後者則通常用 於Dispenser方式。 3.2 框膠內間隔劑=一般分成桿狀、球狀兩種，材 質要求為需為硬質間隔劑，目的在保持面板周 圍GAP均勻性，主要材質為glass fiber或silica。 四、框膠製程及設備單元介紹： 4.1 框膠製程Flow Chart 4.2 製程原理 塗佈：主要分為網版印刷、Dispenser方式 優劣點=網版：便宜、Tact Time快、精度差 基板表面易受污染、靜電氣破壞。 Dispenser：昂貴、多面取時Tact Time慢 基板表面不易污染、靜電氣破壞低 檢查：檢查框膠圖形是否斷線、線寬不足、 香腸/鬍鬚狀。檢查項目主要是斷面積 (線寬、膜高)。 塗佈 檢查 預烤 預烤：藉由溫度上升降低框膠黏度、使得框膠 內有機溶劑揮發/氣泡帶出。重點是預烤溫 度必須在框膠產生化學變化的最低溫度以 下。 4.3 製程重點 塗佈：圖形完整性、Tact Time、使用前框膠黏 度、框膠與間隔劑混合之均勻性。 檢查：框膠斷面積(線寬/膜厚)、斷線。 預烤：爐溫曲線、爐溫均勻性。 五、主要不良、原因、對策 ?斷線、斷面積不足、線寬不足 原因：框膠量不足、框膠黏度離異、框膠內氣泡 針筒(或網版)阻塞。 對策：更換框膠、更換針筒(或網版)、延長脫泡 時間、檢討預烤溫度。 ?框膠爆裂 原因：面板LAYOUT過於擁擠、框膠離異、後工 程加溫加壓速率太快太大，框膠內氣泡。 對策：變更框膠種類、變更框膠圖形設計、變更 後工程加溫加壓程式。 ?接著強度不足 原因：硬化溫度離異、框膠特性離異、切裂壓力 太大、基板表面污染。 對策：更換框膠、檢討硬化溫度、檢討切裂壓力 加強基板表面洗淨。 一、銀膠製程之角色： 前工程：U.S.CLEANER、配向後洗淨 後工程：間隔劑散佈 1.1 FLOW CHART中位置 1.2 面板結構中之部位 比喻：房屋中之水 電配管。 銀膠塗布 U.S. 間隔劑散布 間隔劑檢查 框膠塗布 圖形檢查 框膠預烤 TFT基板 CF基板 二、為何要銀膠？ 2.1 銀膠作用：導通上下基板。 導通兩端分別為：CF=ITO，TFT=CS電極 2.2 等效電容效應：增加儲存電能功能。 2.3 圖示： TFT上Source與CS之電位差△V，經由銀膠導通CF 上之ITO，使得TFT上Source與CF上ITO亦有相同 電位差△V，正好提供了驅動液晶分子的電壓差。 CF TFT ITO電位VCOM 液晶分子 Source電位VSEG CS電位VCOM △V 銀膠導通 同時也形成等效電容效應，