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手工调整印制电路板 Protel99SE的自动布线完成以后，总会存在一些令人不满意的地方。在自动布线之后，往往还应该用手工方式进行多次修改。下面讲述手工调整的一般步骤。 (1) 加宽电源/接地线。这一步工作其实在自动布局中线宽设置的时候就应该完成。但是设计完电路板后，如果需要增加电源/接地线的宽度，这时就需要手工加粗。本实例中，需要加宽三端稳压集成电路U1、U2和U3的电源输入线，如图17.1所示。将光标移动到要修改的导线上，双击导线，在弹出的图17.2所示的对话框中修改线宽(Width=25 mil)。加宽后的导线如图17. 3所示。 (2) 给飞线添加连线。在自动布线完成后，有时少部分连线会未布成功，此时可调整器件位置并执行【Auto Route】/【Connection】命令进行两连接点自动布线。 (3) 修改拐弯太多的线。拐弯太多的线既不美观，又增加了走线长度，因此需要修改。有时候为了修改一条线，需要删除很多线，并重新手工布线。 (4) 调整疏密不均匀的线。在自动布线后，可以看到板上很多的导线排列很密集，但是周围却有很大的空间。这时可以适当将这些导线的距离拉开，均匀分布。 (5) 移动严重影响多数走线的导线。有时候由于某一根导线的位置安排得不好，影响了几根导线的走线，这时可以调整这根导线的位置，以方便其他导线走线。 (6) 去掉填充区。填充区的主要作用是防止在填充区内走线。在所有的布线工作完成之后，可以删除填充区。执行菜单命令【Edit】/【Delete】，将光标移动到填充区上，单击鼠标左键，即可删除该填充区。 4. 进一步处理 (1) 印制电路板的补泪滴处理。为了增强印制电路板网络连接的可靠性以及将来焊接的可靠性，有必要对印制电路板进行补泪滴处理，即加固导线与焊盘的连接宽度。 执行菜单栏的【Tools】/【Teardrops】命令，弹出如图17.4所示的对话框。 图中各主要选项的功能如下： 【General】分组框： “All Pads”：对所有焊盘执行泪滴化操作。 “All Vias”：对所有过孔执行泪滴化操作。 “Selected Objects Only”：对所有选择的对象执行泪滴化操作。 “Force Teardrops”：强制执行补泪滴化操作。 “Create Report”：生成报表文件。 【Action】分组框： “Add”：执行泪滴化操作。 “Remove”：删除泪滴化操作。 【Teardrop Style】分组框： “Arc”：圆弧形泪滴。 “Track”：导线形泪滴。 单击 按钮，泪滴化操作效果如图17.5所示。 (2) 设置大面积敷铜区。在高频电路中，为了增强电路抗干扰能力，通常需要大面积的敷铜区与地线相连。敷铜区设置方法在前面预处理时已经讲过，这里不再赘述。 (3) 调整器件标号。自动布局时，元件的标号以及注释是从网络表中获得的，并被自动放置到PCB上。布线完毕以后，需要对器件标号进行调整，使文字排列整齐，字体一致，电路板更加美观。调整器件标号的步骤如下： ① 移动光标，指到需要移动的器件标号处，按住鼠标左键不放，拖动标号到合适的位置。拖动状态下按空格键可转动标号方向。 ② 手工更改器件标号。在需要更改的标号处，双击鼠标左键，弹出如图17.6所示的对话框。在对话框中可修改标号的内容、字体、大小、位置以及放置方向等。 本实例经以上操作后，最终完成的PCB如图17.7所示。当然图中还有很多不足之处，请读者加以修改。执行【View】/【Board in 3D】命令，即可观看3D效果图，如图17.8所示。 7.6 印制电路板的输出 1. 页面设置 (1) 执行【File】/【Page Setup】命令，系统弹出如图17.9所示的PCB打印属性设置对话框。在对话框中可以设置打印机类型、图形文件类型和颜色等。其中各选项定义与第5章介绍的原理图打印属性设置相同。 2. 打印机设置 单击图17.9所示对话框中的 按钮，系统弹出如图17.10所示的打印机设置对话框，此时可设置打印的页码和份数。设置完成后单击 按钮，即可实现PCB图纸的打印。 在图17.10所示的对话框中单击 按钮，弹出如图17.