压板制作工艺流程讲解.pptVIP

目录 第二章:压板使用的原材料 2. PCB压板厚度计算方法指引： 对于图一的情况，用公式一计算： 公式一： H = X - h′(1- a%) 其中：H — 表示压板后介电层厚度估计值。 X—表示所用半固化片压制敷铜板的层压厚度的平均值。 h—表示基材的底铜厚度。0.5oz: 0.6-0.7mil 1oz: 1.2-1.414mil 2oz: 2.5-2.8mil a%— 表示对应面的铜面密度。 第四章:压板工艺原理及方法 对于图二的情况，用公式二计算： 公式二： H1 = X - h1′(1- a%) - h2′(1- b%) 其中：H1 — 表示压板后中间介电层厚度估计值。 X—表示所用半固化片压制敷铜板的层压厚度的平均值。 h1—表示基材一个面的底铜厚度。 h2—表示基材另一个面的底铜厚度。 a%— 表示对应于h1面的铜面密度。 b%— 表示对应于h2面的铜面密度。 注：两边介电层厚度的计算方法用公式一。 第四章:压板工艺原理及方法 第五章:压板工序常见缺陷分析 第五章:压板工序常见 缺陷分析 第五章:压板工序常见 第五章:压板工序常见 缺陷分析 第五章:压板工序常见 缺陷分析 第五章:压板工序常见 缺陷分析 第五章:压板工序常见 缺陷分析 第五章:压板工序常见 缺陷分析 第五章: