银基颗粒增强复合材料应力场数值模拟.pdfVIP

第 10卷 第 1期 2010年 1月 科 学 技 术 与 工 程 V01．10 No．I Jan．2010 1671— 1815(2010)143208-．05 ScienceTechnologyandEngineering ◎ 2010 Sci．Tech．Engng． 银基颗粒增强复合材料应力场数值模拟 曹 亮 姚 激 钱闪光 黄剑峰 (昆明理工大学建筑工程学院，昆明 650224；昆明冶金高等专科学校建筑与艺术学院 昆明650033；云南农业大学水利水电与建筑学院 ，昆明650201) 摘 要 利用有限元软件ANSYS，建立了不同颗粒间距的银基颗粒增强复合材料的计算模型。采用热-结构耦合的方法，分析 了颗粒间距对银基颗粒增强复合材料的力学性能的影响。结果表明：颗粒间距的改变对银基颗粒增强复合材料的温度场、位 移场有一定的影响；颗粒间距愈小，银基颗粒增强复合材料的应力值愈大。从而为银基颗粒增强复合材料的制备工艺优化提 出了理论依据 。 关键词 银基颗粒增强复合材料 有限元 温度场 位移场 应力场 中图法分类号 TB331； 文献标志码 B 颗粒增强金属基复合材料是 由两种或多种性质 基颗粒增强复合材料计算模型，采用热一结构耦合 不同的材料通过物理和化学复合，组成具有两个或 的方法，分析了颗粒间距对银基氧化锡颗粒增强复 两个 以上相态结构的材料。这种复合材料的力学性 合材料的力学性能的影响。 能优越 ，且制备工艺相对简单、易于二次加工、性能 具有各向同性和耐磨等优点，因此被广泛应用到航 1 模型的建立 空航天、武器系统及汽车制造等领域 ¨’。然而颗 粒增强金属基复合材料的延展性不够，断裂韧性较 1．1 模型介绍 低 ，这又限制了这种材料的应用 J。因此就需要力 本文计算模型为500txm×300txm长方形，氧 学、材料学、物理学、冶金学等领域的科学工作者共 化锡颗粒直径d=50Ixm。颗粒在基体 中均匀分布， 同努力，深入研究材料的细观损伤机理，通过建立材 模型的颗粒百分 比含量相 同，考虑颗粒间距不同分 别建立 了几何模型。模型 方向以水平 向右为正，Y 料细观结构与材料变形、损伤及疲劳断裂间的关联 方 向以竖 直 向上 为正。在 温度 场分 析 时采用 机制，确定细观层次上的材料破坏控制参量，最终建 Plane55单元划分模型网格，在应力场分析时采用 立细观结构、内部缺陷与宏观力学性质之间的定量 Plane182单元划分模型网格，最终形成的有限元模 关系，克服材料的 “尺度效应”_4，。 型如 图 1。模型节 点数约 1536个，单元总数约 银基氧化锡颗粒增强复合材料是近年发展较快 1455个 。 的一种新型无毒 电触头材料，这种材料以其抗熔焊 1．2 材料常数的定义 性好、耐电侵蚀、无污染而成为国际上低压触头材料 颗粒增强复合材料的基体材料为Ag，增强相物 的发展方向。现利用有限元软件ANSYS，建立 了银 质为SnO颗粒。计算 中用的材料性能参数如表 1 2009年 1O月 10Et收到 昆明理工大学科学研究青年 所示 。 基金项 目(2o06—34)