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IGBT故障状态测试 TestingofIGBTFailureState 武汉新瑞科电气技术有限公司 王映波 WangYingbo 摘 要：介绍了变频器用 IGBT模块的种类及故障判断的测试方法 关键词：fGBT模块 故障判断 Abstract：SomekindsofIGBTmodulewithinverter，testingwaysofIGBTfailurejudgement， areintroduced． Keywords：IGBTmodule Failurejudgement [中图分类号]TN773 [文献标识码]B 文章编号1561-0330(2008)11 1O1’02 l 引言 随着工业企业 自动化的不断发 展，变频器的应用 日益普及，相应的 维护及维修工作也越来越重要。在变 频器的故障状态中，有一种是IGBT模 块故障。针对这种故障，本文给出了 几种模块故障检测的方法，以方便维 24(NI) 修人员检修及维护。 图1 模块 内部电路结构 2 IGBT功率模块的几种电路 离驱动。 17 ，8 结构 (2)六或七单 在所有的变频器及交流伺服驱动 元IGBT结构 器中，内部主电路无非是三相(或单相) 这种 模块 主 整流桥+三相IGBT逆变桥。依据这种电 要用于 中小功率 路结构，针对不同的功率等级，可以有 变频器 ，结构特 图2 模块内部 电路结构 很多种模块选择方式，以下予以分述。 点是三相整流桥 ，制动单元为外置模 元为外置模块，IGBT模块为一或二单 (1)PIM结构 块 ，IGBT模块为六或七单元IGBT结 元IGBT结构，变频器采用六或三个 这是一种小功率变频器主要采用 构。以富士半导体公司的6MBI75UA一 IGBT模块组成三相逆变桥。以富士半 的结构，结构特点是三相整流桥，制动 120为例 ，图2为模块内部电路结构， 导体公司的6MBI75UA一120为例，图3 单元，温度检测，三相IGBT逆变桥全 65-驱动单元采用光耦隔离驱动。 为模块 内部电路结构 ，2个驱动单元 部集成在一个模块上，以富士半导体公 (3)一或二单元IGBT结构 采用光耦隔离驱动。 司的7MBR25SA120为例，图1为模块内 这种模块主要用于中大功率变频 (4)IPM结构 部电路结构，7个驱动单元采用光耦隔 器 ，结构特点是三相整流桥，制动单 这种模块主要用于中小功率变频 — 图3 6MBI75UA一120模块内部电路结构 器 ，结构特点是驱动单元内置，模块 内部电路可以是以上的任何一种电路 结 构 。 以 富 士 半 导 体 公 司 的 6MBPI~RA-060为例，图4为模块内 部电路结构，6个驱动单元内置，但 图4 6MBP100RA一060模块内部电路结构 需提供独立的驱动电源。