新型多晶硅还原炉底盘流动与传热的数值模拟.pdfVIP

2015年 1月 化 学 工 业 与 工 程 第 32卷 第 1期 Jan．2015 CHEMICAL INDUSTRY AND ENGINEERING V01．32 NO．1 争 夺‘ 寺‘ 夺‘ 。夺 夺‘ 牵‘ ÷‘ 孛‘ ’寺 ‘ ． 2化工模拟与计算 ； doi：10．13353／j．issn．1004．9533．2015．01．009 ‘ ． 夺 ．夺 ．夺 ．夺 ．夺 ．夺 ．争 ．争 ．争 ．争 ． 新型多晶硅还原炉底盘流动与传热的数值模拟 周 阳，段 连 ，黄哲庆 ，刘春江 (天津大学化工学院 化学工程联合国家重点实验室，天津 300072) 摘要 ：多晶硅还原炉的底盘取热结构对 降低能耗有很大影响 ，提 出了一种新型的多晶硅还原炉底 盘均 匀取热结构，并就其温度均 匀性、冷却效果与传统底盘 结构进行 比较 。该新型底盘 结构 由中 间隔板分为 2层 ，并在隔板上安装 电极位置的孔周 围焊接竖直环 隙。冷却水 由隔板 下层的冷却水 进 口进入底盘并流经各 电极周围的环 隙进入 隔板上层 的还原 炉底盘上底板 实现均 匀取热。与传 统多晶硅还原炉底盘结构相 比，该结构克服 了传统结构下底盘取热不均 匀的问题 。就新型底盘取 热结构中的单棒环隙结构进行模拟优化。重点考察环 隙上焊接挡板 的厚度、宽度及数量对冷却效 果的影响。300K的冷却水做工作介质，底盘材料用不锈钢 。模拟后得到的单棒环 隙结构的最适 宜结果为竖直环隙挡板厚度 1mm，挡板宽度 1mm，挡板 间距 10mm；水平环 面挡板厚度 1mm，挡 板宽度 1mm，挡板 间距 10mm；换热效果较传统底盘提 高32％，温度均 匀性提 高54％。 关键词 ：多晶硅 ；传热；数值模拟 ；还原炉 中图分类号 ：TQ021．3 文献标志码 ：A 文章编号：1004—9533(2015)01—0041—07 NumericalSimulationofFlow andHeatTransferin aNovelPolysilicon ReductionFurnace’SBaseboard ZhouYang，DuanLian，HuangZheqing，LiuChunjiang (SchoolofChemicalEngineeringandTechnology，StateKeyLaboratoryofChemicalEngineering，TianjinUniversity，Tianjin300072，China) Abstract：Siemensprocessenergyconsumptioncan belimitedbyfurnace’Sbaseboard temperature．An analysisbasedonmassandheattransfertheory，ondifferenttypesofbaseboardsandanew typeofbase— board structurearestudied indetailinthispaper．Thisnew typeiscontained oftwochamberscutbya barrierwhereseveralsleevesareweldedaroundtheelectrodes．Whenthefurnaceworks，thecoldwater， whichpassesthroughthesleevesfrom thelowerchambertotheupperchamber，takestheheatfrom the hotelectrodesandthefurnace’Sbaseboard．Thebaseboardtemperatureofhigherdegreeofuniformity is