银的电沉积过程与5，5-二甲基乙内酰脲配位剂浓度及pH值的关系.pdfVIP

偶秒 卷． ·2o1 羹 00o0 银的电沉积过程与5，5．二甲基乙内 酰脲配位剂浓度及 pH值的关系 朱雅平 ，王 为 (天津大学化工学院应用化学系，天津 300072) [摘 要] 目前，对无氰镀银的电沉积机理及从分子配位机理角度 的研究报道较少。采用循环伏安法(CV)测试， 结合量子化学计算和镀银层表面形貌的SEM分析，研究了配位剂5，5一二甲基乙内酰脲 (DMH)对银电沉积过程的 影响。结果表 明，Ag与DMH配位后，还原电位负移；不同DMH浓度和 pH值条件下，DMH与Ag 形成的配合物 形式以及配合物稳定性均不同，随着DMH浓度增大及pH值升高，形成的配合物也更稳定；当pH值为 lO时，DMH 与Ag能够形成稳定的配合物[Ag(c5H7N202)]和[Ag(c5H7N202)2]一，在适宜的电位范围内能够制备 出结构致 密、表面平整、光亮的银镀层 。 [关键词] 银电沉积；5，5一二甲基乙内酰脲 ；pH值；量子化学计算 [中图分类号]TQ153．1 [文献标识码]A [文章编号] 1001—1560(2015)0l一0001—04 0 前 言 用。电解除油：12．0g／L无水Na2CO3，11．0g／L无水 Na2SiO3，8O．0g／LNa3PO4 ·12H20；室温 ，1min，20— 银镀层具有优异的导电性能 ，但 以往常用的氰化 50mA／cm 。弱浸蚀 ：150g／L (NH )2S208，10 L 物电镀银工艺对环境及人体的健康存在安全隐患。无 98％浓 H2SO4；室温 ，1O一60S。 氰镀银工艺能克服这些缺点，如甲基磺酸镀银、亚硫酸 1．2 镀银配方及工艺 盐镀银、硫代硫酸镀银、磺基水杨酸镀银、烟酸镀银、丁 二酰亚胺镀银、5，5．二 甲基 乙内酰脲 (DMH)镀银[卜 试验所用DMH体系的电镀液组成分别见表 1和 等。目前，无氰镀银的相关研究都侧重于工艺方面，对 表 2。 其电沉积机理报道很少 ]，从分子配位机理角度的 表 1 pH=9。不同DMH浓度的镀银液组成 moVL 研究报道也较少。本工作通过量子化学计算法计算了 DMH与银配位产物的能量，分析了DMH与银离子配 位产物的种类 ，同时从电化学测试人手，结合对镀 层的形貌分析，对 DMH配位体系银的电沉积过程进行 了研究。 1 试 验 1．1 基材前处理 0．025 0．025 0．025 O．15O O．150 0．150 基材为20mE×20mmx2mm的99．99％纯铜片。 O．20O O．2o0 0．200 先通过布轮抛光5rain，丙酮除油，电解除油、活化后备 pH值 8 9 1O [收稿 日期] 2014—08—19 [通信作者] 朱雅平(1990一)，硕士研究生，主要从事电 其中，DMH分子 (见图1)具有环形羰基结构，且羰 镀铜、银合金方面的研究，E．mail：zhuy印． 基连有2个NH键，能像弱酸一样在碱性环境下形成阴 ingl012@ 163．com 离子与金属配位 。 l tJan-5 O，S，P等。含N元素的基团