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涂树脂铝基盖板在PCB钻孔中的应用研究 秦先志 张伦强 罗小阳 唐甲林 周虎 1 1 11 前言 近年来随着PCB 行业电路印刷技术的迅猛发展，印制电路板制造多层化、积层化、功能化、集成化和轻、薄、短、小的趋势越 来越明显，现有的PCB 板上所钻小孔越来越紧小，也越来越密，这对包括盖垫板在内的机械钻孔相关辅料提出了更高的品质要求。传 统的盖板（酚醛板、环氧树脂板、普通铝片）由于存在耐热性低、CPK值低、断针率高以及某些材料本身结构上的缺陷，已经满足不 [1] 了当今PCB 机械钻孔品质的要求 。我司近期研发出来的涂树脂铝片(简称MVC)，拥有良好的钻孔性能，对环境无污染，紧跟PCB 机 械钻孔技术的发展，可满足当代PCB 钻孔的需求。 2 MVC性能分析 2.1 表层树脂性能分析 2.1.1 热熔性能分析 图1.1为MVC 表层树脂层的DSC 性能测试图，从图中可以看出MVC 表层树脂在温度的升高过程中，在50℃-65℃温度区间内， 有一个强烈的吸热峰，表征树脂在该温度区间吸热产生相变，有利于钻孔时吸收钻针表面的热量；同时在160℃-170℃的温度区间内， 曲线上升放热，树脂层分解，而在实际的钻孔过程中，由于表层树脂相变吸热，钻针的表面温度不会超过160℃，因此钻孔时表层树脂 不会分解，性能比较稳定。较低的相变温度和相对较高的分解温度在钻孔时可以保证优良的钻孔效果，在使用MVC 盖板进行钻孔时， 表层树脂熔化带走钻针表面大量的热量，降低钻针的表面温度，减少磨损和断针率；另一方面，MVC 表层树脂本身的润滑特性对钻针 [2] 也有一定的润滑作用，亦可降低钻针磨损 。 图 1.1 树脂DSC 分析图 2.1.2 水溶性能分析 MVC 盖板在钻孔时，随着钻针的进入，表层树脂随着钻针的高速旋转被带入到孔内，形成胶渣；为了不影响孔壁品质，在后续的 处理中必须把这些树脂清除掉。通过实验得出MVC 盖板表层树脂具备良好的水溶解性，在后续的处理中可以很轻易的被清理掉，不会 影响孔壁品质，具体见表1.1。 由表1.1可以看出MVC 表层树脂在0.2%的NaOH水溶液中溶解比较迅速，在纯水中相对要慢一些，但是考虑到PCB基板后续的 清洗处理工艺（振动、强氧化性、酸碱性等条件），树脂的溶解速度将会更快，满足生产要求。此外表层树脂良好的水溶性还有利于使 用后的MVC 盖板后续处理，便于铝片的回收再利用。 表1.1MVC铝片的水溶性能 时 方 间 3min 5min 式 表面发白、粘手，不 表面半透明、粘手， 水（5℃） 易脱落。 大部分树脂溶解。 0.2%NaOH 表面发白、粘手，大 树脂全部溶解，露 溶液 部分树脂溶解。 出铝片本色。 注：图中右边部分为未处理的MVC 铝片 2.1.3 粘结性能分析 MVC 盖板中树脂和铝片要有一定的粘结力，以防止在运输、储存甚至使用的过程中出现树脂层和铝片分离的现象，特别是在钻孔 [3] 的过程中，钻针上升可能会带离表层树脂而影响钻孔效率 ,曾经有检测到市场上某一同类产品就存在这样的问题。 图 1.2MVC 铝片（左）和市场上同类产品（右）的横截面SEM图 图1.2为MVC 盖板和市场上某一同类产品的SEM 分析图，通过比较发现