聚酰亚胺薄膜工业、产品应用概况.pdfVIP

第十四届覆铜板技术·市场研讨会论文集 聚酰亚胺薄膜工业、产品及应用概况 桂林电器科学研究院有限公司任小龙 摘 要：本文概述了美国、日本、韩国等国及台湾地区聚酰亚胺薄膜的发展现状，汇集了世界发达国家一些 主要公司的性能特点和应用领域。简要介绍了近年来聚酰亚胺薄膜主要制造厂商的市场占有率、未来市场 趋势、开发的新功能性聚酰亚胺薄膜产品以及在应用技术方面的新进展。 关键字：聚酰亚胺薄膜；工业；产品；应用 Abstract：Thjsreviewsthestacusof of andsomeother re西on paper deVelopmentAmefica，Japan，Sou出Korea，Taiwan coun啊esaJld chamcterisdcsand donlain some岫 iIlthe compiles山eperf．oⅡIlance apphcation including compallies accoun七Sthesbareof markettrendinthe mnctionof countries．It marke， mture，new developed brieⅡy po嘶de iIl mms andnewadVanceinthetechnjcal ofthemain abmadrecent producB apphcadon polyiIllide‰conlpallies Vears· words： Key polyimide6lm；indusfry；produclion；application 引言 随着科技的日新月异与工业技术的蓬勃发展，聚酰亚胺薄膜(PolyimideFilm，简称PI)除 能符合各类产品的基本物性要求，更具备高强度、高韧性、耐磨耗、耐高温、防腐蚀等特殊性 能，可符合轻、薄、短、小之设计要求，是一种具有竞争优势的耐高温的绝缘材料。经过四十多 年的发展，已经成为电子、电机两大领域上游重要原料之一，广泛应用于软板、半导体封装、 光伏(太阳能)能源、液晶显示器等电子领域，在电机领域应用于航天军工、机械、汽车等各产 业绝缘材料k2．3，72k驯。 1产品现状 目前聚酰亚胺薄膜材料生产商开发了多种商品化的高性能PI膜，DuP0nt和TDcT K，E，EN等，具有高的尺寸稳定性和低的吸湿性； (Toray—DuPont)开发的新的PI膜，如Kapton NPI和肿，具有高的尺寸稳定性和低的吸湿性；Ube商品化了新的PI Kaneka开发了Apical A—l。 作者简介：任小龙(1982一)，男，陕西蒲城人，工程师，从事绝缘材料开发以及制程研究、管理工作，(电话) 0773—5868926，(电子信箱)ren)daolong~04@sma．com． 一224． 第十四届覆铜板技术·市场研讨会论文集 表A一1全球主要PI制造厂商产品概况旧3·4，9·”-12·13-翻】 制造商 传统PI膜 新PI膜(高尺寸稳定性、低吸湿性) 新PI膜(其他要求) H，HN VN，EN PV9100，200RSl00 Dupont kapton k印ton k印ton UBE UpilexR Up