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2010秋季国际PCB技术／信息论坛 挠性印制电路板FPCB 聚酯及其在FPC中的应用研究进展 Code：A-021 Paper 严辉 李桢林 张雪平 范和平 华烁科技股份有限公司 摘要 本文概述了聚酯的结构，分别介绍了饱和聚酯和不饱和聚酯两大类聚酯，详细阐述了 聚酯的各种性能，重点综述聚酯薄膜、聚酯胶粘荆和聚酯纤维在电子中的应用和最新 研究进展。 关键词 聚酯；薄膜；胶粘剂；电子；应用 中图分类号：TN41文献标识码：A 文章编号：1009—0096(2010)增刊一们99—07 researchreviewof inFPC Application Polyesters YANHuiLIZhen-lin ZHANGXue-pingFANHe-ping AbstractThis sunbakedthestructures introducedtwokinds paper ofpolyesters，separately ofpolyesters，the saturated andtheunsaturated describedthe showedthe polyester polyester,particularlypropertiesofpolyesters，especially ofelectronicsandresearch ofthe adhesiveand fiber． applications progresspolyesterfilm,polyesterpolyester words Key polyesters；film：adhesive；electronics；applications 酯)，并制成了聚酯纤维…。从此，聚酯树脂渐渐进入世界的舞台。目前聚酯树脂主要用于生产聚酯纤维、薄 膜、塑料、粘合剂、涂料等，广泛应用于轻工、机械、电子、食品包装等工业领域。尤其在当今信息时代：随 着电子信息产业的迅猛发展，由于其优良的性能和较低的价格，聚酯树脂也随之快速发展，并在电子工业中占 有一席之地，发挥着越来越重要的作用。 1 聚酯概述 如图1所示，聚酯主要是以二元醇和二元酸为原料，经过缩聚反应合成的。通常分为饱和聚酯和不饱和聚酯 两大类。 f 1 nHO--RI-OH+n HOOC--R2一cooH————-’十O—RI--OOC—R2一co寸i 图1聚酯的合成反应式 1．1饱和聚酯 饱和聚酯分子结构中不含非芳烃的不饱和键，是由饱和二元酸和二元醇经缩聚反应制得，是在大分子主链 上含有许多酯基的～种线型热塑性高聚物材料。脂肪族聚酯由于熔点较低，可以用作表面处理剂、增塑剂、热 ．．199．． 挠性印制电路板FPCB 2010秋季国际PCB技术／信息论坛 熔胶等，也可以作为聚氨酯的原料。芳香聚酯由于主链中含有苯环，熔点显著提高，具有优异的力学、热学和 电学性能。最常见的有：聚对苯二甲酸乙二酯(PET)、聚对苯二甲酸丁二酯(PBT)、聚对苯二甲酸环二亚甲酯 (PCT)、聚萘二甲酸7,--酯(PEN