基于掺入微量Co对第二代无铅低银SAC合金改性机理研究.pdfVIP

樊融融1刘哲1邱华盛1伊藤学2森公章2入泽淳2 1．中兴通讯股份有限公司2．日本国KOKI株式会社 内容摘要：目前电子制造业界把低成本的低Ag无铅钎料合金定义为第二代无铅钎料合 金。在目前已公开的第二代无铅低Ag钎料合金类型中，又以掺入微量Co改性的应用性能和 可靠性表现最优秀而受到了关注。本文重点对该类型钎料合金掺Co改性的机理展开了研究 试验。在研究试验结论的基础上，分析了其推广‘应用的良好前景。 关键词：无铅钎料，{L￡Ag合金，掺Co改性，SMT。 1概述 掺入微量Co的SOIX7C合金，不仅实现了大幅度的降低成本，而且在试验中还发现其应 用工艺性、焊接性能、对环境的适应能力、热循环耐久性、接合可靠性及抗可靠性蜕变等 的综合性能上，毫不逊色于目前大量应用的SAC305无铅钎料合金。因此，它必将成为以低 Ag为特征的第二代无铅钎料合金的有力候选者，为业界关注、研究和应用的对象。 2第二代无铅低银sAC焊膏样品导入试验综合评估 2．1评估目的 归纳一下目前业界已出现的第二代低银SAC钎料合金的类型，主要是： (1)降低原用的SAC三元合金中Ag的配比 在原用的SAC三元合金组分中，仅将Ag的配比降下来，某它组分保持不变。例如，国外 某公司的SnO．3AgO．7Cu(产品代号为SAC0307)。 (2)在原用的SAC三元合金中加入其它微量元素进行改性 ①加入微越Co构成SnAgCuCo四元合金 ②加入微量Ni构成SnAgCuNi四元合金 分SnO．3AgO．7CuO．03Ni(产品代号为SACX0307)。 为了全面地评估他们各白所具备的应用特性。我们针对上述三种钎料合金制成的焊膏， 289 在某一通讯用终端产品上进行了工艺导入性的对比应用试验研究，通过工艺导入性的对比 应用试验研究所获得的数据，为今后的第二代无铅低Ag钎料合金的选型和推广应用奠定基 础。 在试验中三种焊膏样本的编码为： S0 1X7(、48一M500)； 2。2工艺导入性对比应用试验数据归纳 (1)SMT工序应用工艺性 ①焊膏印刷 三种焊膏样本印刷的工艺性都比较好，没有发现塌边、桥连和拉尖等现像，从保形性 看以焊膏样本A最优； ②SMT过程质量 三种焊膏样本焊点均顺利通过； (2)电测 焊膏样本A焊点全通过，焊膏样本B、C焊点在校准中各有Ipcs不通过； (3)SMT工序后焊点内部微组织 三种焊膏样本再流焊后焊点内部微组织切片结果： ·焊膏样本A：再流焊接后接合界面接合最好，焊点外观轮廓均整规范，切面微组织 均匀： ·焊膏样本B：再流焊接后接合界面接合良好，焊点外观轮廓较均整规范，切面微组 织均匀，空洞较多； ·焊膏样本C：再流焊接后接合界面在边缘处有微裂纹，焊点外观轮廓欠规范，切面 微组织欠均匀； (4)再流钎料后的IMC ·焊膏样本h：焊点IMC层厚度适宜且均匀，质量最优。 ·焊膏样本B：焊点IMC层厚度极不均匀且有间断点，存在明显的空洞，质量最差。 ·焊膏样本C：焊点IMC层厚度不均匀，质量居中。 (5)再流焊后离子污染度测试：三种焊膏样本均好。 290 (6)常规可靠性试验(不包含高低温循环) 三种焊膏样本焊点均能通过。 (7)常规可靠性试验后焊点的蜕变 ·焊点X—ray图象：三种焊膏样品焊点均无明显变化。 ·焊点微结构：未发现试验后的焊点微结构有明显的蜕变。 ·IMC厚度分布：三种焊膏的IMC厚度及其均匀性，均以焊膏样本A最优。 ·BGA焊点微结构SEM分析：以焊膏样本A最优。 (8)500次高低温循环试验后焊点内部微结构 ·X-Ray检测：与试验前的焊点相比较，焊点内部空洞有不同程度的增加，但均在合 格范围内， ·染色试验：三种焊膏共6个试件均未发现焊点有开裂性的微裂纹。 ·焊点内微结构：各焊膏焊点内的微结构以焊膏样品A最优。 从三种焊膏样本的工艺导入性验证试验的综合效果评估，掺入微量Co的焊膏样本A表现 了明显的优势。特别是经历500次高低温循环后，焊点几乎未出现蜕变现