PCB过孔局部铜薄与过孔断路的系统研究及提出解决方案.pdfVIP

PCB through-holelocal copperthinandthrough-holecircuit system PPCCBB tthhrroouugghh--hhoolleellooccaall ccooppppeerrtthhiinnaannddtthhrroouugghh--hhoolleecciirrccuuiitt ssyysstteemm researchandcome upwithasolution rreesseeaarrcchhaannddccoommee uuppwwiitthhaassoolluuttiioonn PCB PPCCBB 过孔局部铜薄和过孔断路的系统研究及提出解决方案 Paper Code：S-077 徐欢 天津普林电路股份有限公司 Tel:022344 Fax:022 E-mail: tech@tianjin-pcb.cm 作者简介： 先后担任天津普林电路股份有限公司河北工厂技术部 亨哆 工艺工程师，技术攻关工程师、技术攻关主管，主要从事印制电路 板表面处理工艺研究与湿法工艺研究。并参加飞针测试技术培训 与交流，对结合电测技术与过程改善过孔断路有深入的研究。 摘要：过孔局部铜薄和过孔断路是 PCB 制造行业共同面临的重大技术课题之一，以往对过孔断路的 讨论与研究文章多局限在 PCB 钻孔工艺、孔化工艺、电镀工艺等单一环节的研究与改善。本文就过 孔局部铜薄和过孔断路产生的失效模式分析做简明扼要的分析，重点论述 PCB 制造过程引进并具体 应用对微孔进行“微阻测试”的电测技术可行性，并提出与钻孔工艺、孔化工艺、电镀工艺等生产 环节有机结合的方案，从而减少和解决过孔局部铜薄及过孔断路的问题。 关键词： 过孔铜薄；过孔断路；微阻测试 Abstract: AAbbssttrraacctt::：Through-hole local copper thin and through-hole circuit PCB manufacturing industry is facing one of the major technical issues, in the past, through-hole to open discussion and research papers and more limited to the PCB drilling technology, hole process, plating process, such as a single link Research and improvement. This paper thin copper through-hole local and through-hole circuit failure mode analysis generated so concise analysis, focuses on the introduction of PCB manufacturing process and the specific application of microporous a micro-resistance test sounding technical feasibility, and put forward with the drilling technology, hole process, plating process, such as the organic integration of produc