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光电组件用环氧树脂粘结剂的增韧研究.pdf

第 12卷 第3期 实验科学与技术 V01.12No.3 2014年6月 ExperimentScienceandTechnology lun.2014 光 电组件用环氧树脂粘结剂的增韧研究 姜明利 ,贾鲲鹏 ,郭文峰 ,李飞飞 ,胡荷燕 (a 电子科技大学 微电子与固体电子学院,成都 610054;b.中国人民解放军63916部队,北京 100036) 摘要 :光电组件用粘结剂应具有较高的强度和一定的抗冲击柔性,常用的环氧树脂粘结剂具有极高的强度,但缺乏柔性 , 硬度太高(一般大于90ShoreD),尤其在低温下易碎裂。以端羧基丁腈橡胶 (CTBN)对环氧树脂改性的研究结果表明,当 CTBN含量为20 时,共聚物的断裂伸长率高迭9O.63%,抗冲击强度达到59。5kJ/ ,拉伸强度达到29.0MPa,杨氏模 量达到372MPa,环氧树脂的韧性得到明显提高,可满足光 电组件的应用要求。 关 键 词:光电组件粘结剂;环氧树脂;增韧;端羧基丁腈橡胶 (CTBN) 中图分类号:O631.1+1 文献标志码:A doi:10.3969/j.issn.1672—4550.2014.03.074 TougheningofEpoxyResinAdhesiveUsedonOptoelectronicComponent JIANGMingli,JIAKunpeng,GUOWenfeng,LIFeifei,HUHeyan (1.SchoolofMieroelectroniesandSolid—StateElectronics,UniversityofElectronicScienceandTechnologyofChina,Chengdu610054,China; 2.ChinesePeople’sLiberationArmy63916Troops,Beijing100036,China) Abstract:Theremustbehighstrengthandshockresistanceinadhesive.whichwasusedonoptoelectroniccomponent.Epoxyresinis usuallyusedastheadhesives,butitiseasilybrokenespeciallyinlowtemperaturebecauseofitshighrigidity,whichisgreaterthan90 Shoredincommon.Inthisstudy,epoxyresiuwasmixedwithcarboxyl—terminatedbutadieneacrylonitrilecopolymer(CTBN)toim· proveepoxyresin’Stoughness.Whentherewas20A0 CTBN inepoxyresin,theelongationatbreakevenwas90.63A0,theimpact strengthwas59.5kJ/m ,thetensilestrengthwas29.0MPa,andtheYoungmoduluswas372MPa.Thetoughhessofepoxyresinisob— viouslyimprovedthatitcanmeettheapplicationrequirementsofoptoelectroniccomponents. Keywords:adhesiveusedonoptoelectroniccomponent;epoxyresin;toughening;carboxyl—terminatedbutadieneacrylonitrilecopolymer 随着电子产业的发展,有越来越多的产品涉及光 具有更高的剥离强度和断裂韧性 。引入 CTBN 电组件的封装,专用于光电组件的特种粘合剂也应运 后的环氧树脂,不仅增强了韧性,改善了强度 ,而 而生。常用的粘结剂,如聚氨酯粘结剂和橡胶类粘结 且没有显著地降低其他力学性能和耐热性。 剂等虽然柔陛好、耐低温性好,但强度一般较低,仅

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