电容成像在无损检测与应用.pdfVIP

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电容成像在无损检测中的应用 David 殷晓康。Hutchins (英国华威大学工程学院,英国) 摘要:介绍了电容成像技术在无损检测中的应用。电容成像技术利用一对共面电极板中间 形成的准静态边缘电场对试块中的缺陷进行检测。电容成像技术是一种非接触式,非侵入式的无 损检测方法,这些特性使得电容成像技术克服了常规的涡流检测,电位差法,超声波法的一些局限, 并在不同性质的材料中都可以得到应用。首先介绍电容成像技术的基本原理。然后对电容成像和 常用的涡流法进行了比较。最后,电容成像的实际应用中的前景也通过一些试验结果(检测保温层 下腐蚀(CUI),识别混凝土材料、玻璃/碳纤维中的裂缝和其他种类缺陷等)得到了展示。 关键词:电容成像;保温层下腐蚀(CUl);混凝土;复合材料 中图分类号:TGll5.28文献标志码:A 文章编号:1000一6656(2011)增-]:ij-0156-06 forNDE CapacitiveTechnique Imaging YIN David Xiao-Kang。Hutchins SchooIof of I Engineering。UniversityWarwick。UK) isintroducedinthis asanovelnon-destructiveevaluation Abstract:TheCapacitiveimaging(CI)techniquepaper TheCI a ofelectrodestoforma andusestheestablished (NDE)tooltechniqueemployspair co-planarcapacitor aS electricfieldacrosstheelectrodesa todetectdefectswithina CI fringing probe sample.This quasi-static itsnon——contactandnon-invasivenatureandthe allowsthe is for techniqueadvantageous capacitivecoupling toworkonflwide ofmaterial the associatedwithconventional technique variety properties。withoutdisadvantages uhmsound fundamentalsoftheCI were eddycurrent。potentialdrop-and methods.Firstly-the technique CI WaSthen withthemoreestablishedcurrent of technique compared eddy technique.

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