非晶态Ni-Cu-P合金镀层的结构及性能研究.pdfVIP

徐瑞东等：非晶态Ni．Cu．P合金镀层的结构及性能研究 264l 非晶态Ni—Cu．P合金镀层的结构及性能研究宰 徐瑞东，孙华，郭忠诚 (昆明理工大学材料与冶金工程学院，云南昆明650093) 摘要：研究了化学镀Ni—cu．P非晶态合金镀层的成 分，结构、硬度及形貌等性能．研究结果表明：镀层中 铜含量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而提高，镍、磷含 量随着镀液中硫酸铜浓度的增加而降低。由于铜具有优 先析出的特征，导致合金镀层中cll／Ni质量比远高于镀(pH)：6．0～9．O。 液中Cu2Ⅷi2+质量比．在镀态下，Ni．cu．P合金镀层为 2．2基体材料 含铜、磷原子的镍基饱合固溶体．x-ray衍射表明：在 镀态下及300℃以下热处理时，Ni．7．929％Cu．8．227％P 验的基体材料。 (质量分数)合金镀层为非晶态结构，经400℃热处理后，2．3测试方法 开始有热力学平衡相Ni3P和cu3P析出，合金镀层已转 为晶态结构．Ni．7．929％Cu．8．227％P合金镀层的硬度随 测试合金镀层的化学组成；采用Hx．1型显微硬度计测 热处理温度的升高而增加，在400℃时，硬度达到最大 值(845HV)，热处理温度继续升高，合金镀层的硬度反 衍射仪测试合金镀层的相结构。 而下降． 关键词： Ni—Cu．P合金镀层；非晶态；结构与性能 3结果及讨论 中图分类号： TQl53 文献标识码：A 3．1镀层成分 文章编号： 1001．9731(2007)增刊一2641．03 由于铜的氧化性比镍和磷都要强，根据热力学原 1 引 言 理，在化学镀Ni．Cu．P合金体系中，铜具有优先析出的 特性，镀液中硫酸铜浓度对N■Cu．P合金镀层成分的影 随着电子工业的发展，普通化学镀镍层已经很难满 响如图1所示。 足电子行业的性能要求，通过与其它金属离子共沉积， 可以形成Ni．Cu．P，Ni．Mo—P以及Ni．W扭等三元或四 元复合镀层。这类复合镀层不仅具有二元合金镀层本身 的性质，还具有其它一些特殊的功能，能够满足电子行 业特殊的要求。 Ni—Cu．P合金镀层具有较高的热稳定性，优异的耐 磨和耐蚀性，良好的导电性，极低的残磁性能，可以作 为电磁屏蔽层、硬磁盘底镀层，半导体表面的功能镀层 等使用，在航天、航空、电子、医疗等许多工程领域都 有着广泛的应用【1_5】。目前，化学镀Ni．Cu—P三元合金 镀层主要侧重于工艺及镀层耐蚀性和磁性能的研究，而 l Ef艳ctsof concen廿蜀岖oninbatll0n Fig CuS04·5H20 ofNi—Cu—P 且镀液多为稳定性较差的强碱性体系。本工作则根据 componentSalloycoating Ni．P二元合金镀层本身的特性并结合化学沉积的技术 从图l可以看出：镀液中硫酸铜的加入会抑制金属 特色，采用化学镀方法，较系统地研究了Ni．Cu．P合金镍的沉积过程，Ni．Cu．P合金镀层中的铜含量随着镀液 镀层的成分以及不同热处理温度下的组织结构和硬度 中硫酸铜浓度的增加而升高，镍和磷的含量却随着镀液 等性能，为其工业应用提供了参考依据。