透气砖的温度场数值模拟及其结构与性能优化研究.pdfVIP

NAIHUO CAILIAO／耐火材料2007．41(增刊)：87—89 透气砖的温度场数值模拟及其结构与性能优化研究 顾华志 汪厚植张美杰黄奥 武汉科技大学耐火材料与高温陶瓷国家重点实验室培育基地武汉430081 ： 摘要 本文利用CFX软件对中间包透气砖在不同吹气量的条件下的温度场进行数值模拟，采用溶胶一 凝胶技术并借助扫描电子显微镜研究了优化的材料显微组织结构与性能之间的关系。研究表明，透气砖服役 过程中，吹气量愈大，其内部工作面附近高温区域愈大；相反，吹气量愈小，其内部工作面附近高温区域愈小。 因此，选择弥散式透气方式，并且，向刚玉质多孔材料中引入A1：O，一SiO：系凝胶粉，经烧成在其基质中形成大 量细小、长径比约6左右的莫来石晶须。材料不但显气孔率降低，强度增大，而且透气能力反而得到显著增强。 关键词透气砖温度场数值模拟溶胶一凝胶结构性能 1 前言 透气砖是炉外精炼工艺中关键的功能耐火材料 3 实验 之一，近年在洁净钢冶炼过程中起着十分重要的作 A1：O，一SiO：凝胶粉的制备根据文献[2]采用硅 用。然而，透气砖在服役过程中仍然存在断裂、渗钢、 酸乙脂水解而成。实验所用原料的化学成分如表1 吹开率不高等问题，为此国内外在损毁机理方面进行 所列。基本配比：刚玉80％、莫来石12％、p—AI：03 了很多研究，采取若干具有一定指导意义的措施。但 和适量A1：O。一SiO：凝胶粉。试样在1200℃下烧成， 是，关于透气砖内部温度场变化对其损毁，特别是抗 保温3小时。 热震稳定性所引起的断裂方面的研究没有见到报道。 表1原料的化学成分分析(甜) ％ 本文采用CFX软件对不同吹气状态下透气砖内部温 原料 A1203Si02Fe203K20Na20Cao IL 度场进行数值模拟，将AI：O，一SiO：凝胶引人弥散式 刚玉 99．100．06 O．080．0l O．15 0．12 透气砖中，利用SEM、XRD等手段，研究微孔化后材莫来石 70．8525．86 0．07 78．67O．32 0．02 O．Ol P—A1203 O．21 19．76 料的结构和性能的变化。 测定烧后试样体积密度、显气孔率、强度和透气 2 数值模拟 率；采用孔径分布仪测定试样的孔径分布；扫描电子 采用多兑-，质模型描述透气砖内气液两相流动 显微镜观察试样的显微结构，并利用能谱仪分析晶须 及热量传递过程，描述流体流动方程见文献[1]。能 的化学组成；x一射线衍射仪分析试样的相组成。 量平衡方程为： 2t—p(7。) 4 结果与分析 p【M，署+“，等+叱警】=％V (1) 图1为吹气量10Vmin条件下透气砖内部温度 k盯=y后，+(1一y)k， (2) 场数值模拟的结果。由图1可见，沿吹气方向透气砖 式中7一透气砖的气孔率 内部温度分布是较稳定的，从工作面附近钢水温度逐 k，一流相的热导率 渐过渡到透气砖底部环境温度。在气体人口处区域 k。一固相的热传导率 温度梯度较大，沿吹气方向温度梯度变小。 边界条件与文献[1]