pcb沉金培训教材.ppt

深圳崇达多层线路板有限公司ME/RD 深圳崇达多层线路板有限公司ME/RD * * 沉金培训教材 * * 内容 页数 一.概述 3-5 二.工艺参数控制 6-7 三.工艺流程简介 8-11 四.生产前准备认证 12 五.常见缺陷及对策 13 六.环境控制与工业安全 14-16 七.发展展望 17 * * 一.概述 化学沉镍金是随着表面贴装技术的发展而发展出来的一种表面涂覆工艺。现代复杂的印制板其成品的表面应具备多种作用,故在生产过程中,不仅要求细线、小孔、平整的焊垫,同时要求良好的表面结合性、可焊性及低的接触电阻,化学沉镍金是一种能满足大多数的组装要求的可行的表面涂层,不仅具备抗氧化功能,并有平整的PAD表面,在通讯领域有十分广泛之用途 * * 主要化学反应原理 按照电化学理论,次磷酸根被氧化,释放出电子,使镍还原,其反应如下： （1）次磷酸根释放电子 H2PO2-+H2O HPO32-+2H2O+2e (EO=-1.650) （2）镍离子得到电子还原成金属镍 Ni2++2e Ni （3）离子得到电子还原成氢气 2H+2e H2 （4）次磷酸根得到电子析出磷 H2PO2-+e P+OH- * * 镍还原的反应式： Ni2++H2PO2-+H2O H2PO3-+2H+Ni 电化学理论还原为化学镀镍过程,是依靠产生原电池的作用, 在电池阳极与阴极将分别发生下述反应： A.阳极反应 H2PO2-+H2O-2e H2PO3-+ 2H+ B.阴极反应 Ni2++2e Ni 2H++2e H2 H2PO2-+e P+2OH- * * 二.工艺参数控制 1.除油 化学药品:QY-007或AF除油剂和硫酸 作用原理:除油剂主要由表面活性剂,酸及乳化剂组成,表面活性剂湿润表 面张力,乳化剂除去表面的油污,酸除去氧化铜 2.微蚀 化学药品:硫酸及过硫酸钠 作用原理:Cu+Na2S2O8 CuSO4+Na2SO4 在Na2S2O8作用下平整的Cu表面变成细微的不平即粗化表面 增加与镍层的结合力 *微蚀液须定期更换,因过硫酸钠会自分解 2Na2S2O8+2H2O 2Na2SO4+2H2SO4+O2 * * 3.酸浸 化学药品:硫酸 作用:形成与活化相近的酸性环境,避免钯水解 4.活化 化学药品:QY-450 硫酸 作用原理:Pd2++Cu Cu2++Pd 形成沉镍反应的催化层 5.沉镍 化学药品:SX-M SX-A SX-B SX-CK 作用原理:同4、5页 6.沉金 化学药品:QY-61M QY-61 金盐 作用原理:Au1++Ni Au+Ni2+ * * 三.工艺流程简介 除油 二级水洗 微蚀 二级水洗 酸浸 活化 二级DI水洗 沉镍 二级DI水洗 沉金 回收金水 二级DI水洗 热DI水洗 烘干 * * 3.1药液的补充与更新 * * 3.2化学药品名称储存条件 * * 3.3药液控制及分析频率 * * 四.生产前准备验证 1.1设备保养、维修后,必须对第一缸板检查镍金厚度、颜色及结合 力,合格后方可生产准备验证 1.2更换新物料,更改工艺参数及停机超过12小时,必须对第一缸板检查镍金 厚度、颜色及结合,合格后可生产 1.3每次更换药水后,需对前面一缸的析检查厚度、颜色及结合力,合格后方