聚酰亚胺及其在微电子中应用.pdfVIP

andits inmicroelectronics application Polyimlde 聚酰亚胺及其在微电子中的应用 P掰rCode：A—016 严辉李桢林熊云范和平 湖北省化学研究院 作者简介： 8—1，男，理学硕十．湖北省化学研究院电子化学【％中心研发 降d981 上程师，土要从事挠性覆铜板用基体树脂的研究工作。 摘要：作为一种新型的高分子材料，聚酰驻睦性能稳定，能耐并种有机溶剂，具有优异的综台性能。 不仅具有良好的耐热性，良好的机械性能，而n具有根好的介电性能．有很好的绝缘性能丰口很高的 耐辐射性能。同时聚酰亚胺无毒，而且为自熄灭聚合物，具有很好的日I燃性。吲此t聚酰亚胺在微 电子领域具有广泛的应用。本文介绍了幂酰亚胺在徽电子领域的应用情况。 关键词：集酰亚胺；徽电于；电于封装；印制电路：应用 1前言 或4．氨基邻苯：二甲酸二甲酯，经脱水或脱醇，首先制得了聚酰亚胺类环链聚合物。但是那时聚合物 的本质还未被认识，所以没有受到重视。直到20世纪40年代中期才开始有专利报道，但成为高分 子材料还是开始于50年代。当时美国杜邦公司首先开始研发，并在1955年申请了世界上第一篇聚 ML(清漆)开始产业化【4J，至今已有40多年的发展历史了。 (薄膜)和Pyre 聚酰亚胺性能稳定，能耐各种有机溶剂，具有优异的综合性能。因此，聚酰亚胺在微电子领域 被广泛的应用。 2聚酰亚胺的结构与性能 主链上含有酰亚胺环的聚合物称为聚酰亚胺，但目前一般谈及聚酰亚胺是指主链上含有酞酰亚 胺结构的聚合物【5】，如图l所示。 O 图1 酰亚胺环和酞酰亚胺的结构图 2．1聚酰亚胺的主要类型及其结构 按照分子结构或者合成方法，聚酰亚胺可分为热同性聚酰亚胺和热塑性聚酰亚胺【6】。 (1)热固性聚酰亚胺 这类聚酰亚胺是两端带有活性基团的短链聚酰亚胺。这主要是为了改善加工性能而设计的。它 们的结构如图2所示。 咿px雠0舻伊0蔓呤◇R 结构式中： 舡=。户、、U等； X= 人0、一liF3、D差玲。一 哪-0-s◇沪等： R=2 哮0、埘0、伽等。 图2热固性聚酰亚胺的结构 (2)热塑性聚酰亚胺 这类聚酰亚胺是由各种芳香四酸二酐与芳香二胺缩聚而成的，故又常叫做缩聚聚酰亚胺。它们 的结构如图3所示。 385 Ar 、f o o 结构式中： 胁颞、Dl顶、D顸、胍、 胍、DR-(L等： 心k》、∞、。卜、仑毗岔、 9K了、)℃、 ℃溥叫≥量Q、s。：卜、 弋广R弋广 ＼ 等。 图3热塑性聚酰亚胺的结构 2．2聚酰Ⅱ胺的性能 聚酰亚胺之所以能够得到如此迅速的发展，除受各国相关部门的大力支持外，其本身的特性也 起了决定性的作用。由于聚酰亚胺分子结构中具有十分稳定的芳杂环结构单元，使它具有其它高聚 物无法比拟的优异性能。 (1)耐