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PBGA无铅焊点应力应变数值模拟及寿命预测.pdf
第 12 卷 第 3期 哈 尔 滨 理 工 大 学 学 报 Vo l12 No3
2007年 6月 JOURNAL HARB IN UN IV. SC I. TECH. Jun. , 2007
PBGA 无铅焊点应力应变数值模拟及寿命预测
姜志忠 , 孙凤莲 , 王丽风 , 刘 洋
(哈尔滨理工大学 材料科学与工程学院 , 黑龙江 哈尔滨 150040)
摘 要 : 本文对焊点材料为 Sn38A g07Cu 的 PB GA 封装器件进行了 3 - 维有限元数值模拟.
以 A and统一粘塑性本构方程描述无铅焊点的粘塑性行为 ,研究了在温度循环载荷下焊点阵列等
效应力和塑性应变的分布规律 ,找出了实体模型中最大应力和应变的焊点位置 ;分析了最大应变焊
点的等效应力周期性变化和等效塑性应变累积的动特性曲线 ;基于 M an son - Coffin 焊点疲劳寿命
3
模型 ,对关键焊点进行了寿命预测 ,疲劳寿命值为 385 1 ×10 循环周期.
关键词 : PB GA ; 数值模拟 ; 无铅焊料 ; 温度循环 ; 疲劳寿命
中图分类号 : TG454 文献标识码 : A 文章编号 : 1007- 2683 (2007) 03- 0 156- 04
N um e rica l S mi u la tion o f S tre s s - stra in and L ife P re d ic tion fo r
Le ad - fre e So lde r J o in ts o f PB GA P ackage
J IAN G Z h izhong, SUN F eng lian, WAN G L if eng, L IU Yang
(M aterial Science Engineering College, H arb in Un iv. Sci. Tech. , H arb in 150040 , Ch ina)
A b stract: In th is p ap er, three - dim en sional fin ite elem en t model of PB GA p ackage is u sed to be sim u lated,
lead - free so lder Sn38A g07Cu wa s u sed a s the m aterial of so lder jo in ts of PB GA. The A nand con stitu tive wa s
app lied to rep re sen t the viscop la stic behavior of lead - free so lder jo in ts. D istribu tion of equ ivalen t stre ss and p la stic
strain for so lder jo in ts array under temp eratu re cycle wa s studied and located the m axim um stre ss and strain so lder
jo in ts re sp ectively; The dynam ic cu rv
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