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无催化预处理铜箔化学镀镍 何万强。王文昌。陈智栋} (江苏工业学院化学工程系，江苏常州213016) [摘要]铜箔上化学镀镍，通常需要用含钯溶液进行预处理液后才能施镀，本文研究了利用 水合肼为引发荆，以次磷酸钠为还原剂的化学镀镍溶液，利用这种化学镀镍溶液在铜箔上进行化学镀 镍，铜箔无须进行镀前催化处理。该化学镀镍溶液，在pH为11．5温度85气的奈件下，镀速为9． 6／um／h，利用SEM和XRD研究了镀层的表面形态，利用EDS测定了镀层中P含量，研究水合肼和次 磷酸钠的用量对镀速和P含量的影响，探讨了无催化铜箔化学镀镍的反应机理。 【关键词】化学镀；铜箔；水合肼；灰磷酸钠；催化 0前言 1．1实验方法 实验用的基材是3cill×3em的铜箔，经过脱 化学镀镍技术因其镀件可具有复杂的形状，镀 脂和微蚀后，直接进行化学镀镍，其工艺流程如图 层厚度均匀，且有较高的硬度，耐磨性、耐蚀性、导