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无氰电镀工艺研究应用现状及建议 徐金来 赵国鹏 胡耀红 （广州二轻工业科学技术研究所,广州鸿葳科技股份有限公司） 摘 要：氰化物电镀工艺已经使用近两百年历史，其突出的工艺优越性使得替代它的无氰电镀 工艺的研究和应用举步维艰。出于安全和环保的考虑，政府制定相关的法律法规限制氰化物的使 用，因此淘汰氰化物电镀工艺已是大势所趋。针对无氰电镀工艺研究和应用现状，深入探讨无氰 电镀工艺的适用范围及其特点，提出改善方向，更好推进无氰电镀工艺的研究和应用，实现淘汰 氰化物电镀工艺，促进电镀行业清洁生产实施。 关键词：无氰电镀；研究与应用；清洁生产 The views of cyanide-free plating process research and application Abstract: Cyanide plating process has been used for almost 200 years. Because of the outstanding advantages of cyanide plating process, the study and application of cyanide-free plating processt become so difficult. For safety and environmental considerations, the use of cyanide is restricted by relevant laws and regulations the Government enacted, so eliminating cyanide plating process has become a trend. According to Cyanide-free plating process research and application, the characteristics and the scope of cyanide-free plating process are depthly studied, aiming to improve the direction of cyanide-free plating process, to promote better research and application, to achieve out of cyanide plating, and to promote clean production implementation in electroplating industry. Keywords: Cyanide-free plating ；research and application ；clean production 1 前言 电镀工艺使用氰化物镀液接近两百年历史。之所以氰化物体系电镀工艺一直被使用至今，与 其工艺成分简单、维护方便、适用范围广是分不开的。但氰化物是属于剧毒品，对操作者的健康 造成威胁，其使用越来越受到限制，电镀行业也有相应法律法规对氰化物体系进行淘汰，因而无 氰电镀工艺应运而生。我国早在60、70 年代便开始了无氰工艺的研究，早前需要解决的问题是 与基体的结合力问题，随着无氰工艺的研究和应用，越来越多的问题需要重新认识和解决[1] 。 以下是本人在研究和使用无氰电镀工艺过程中的一些认识，提出一些遇到或亟需解决的问题，以 便大家共同探讨，推进无氰工艺的使用。 2 研究或应用的无氰电镀工艺 2.1 无氰浸锌 根据《产业结构调整指导目录（2007 年本）》中的淘汰类中第（十四）其他明确列出含氰沉 锌工艺是属淘汰工艺，其中 含氰镀金、镀银、铜基合金及预镀铜打底工艺站缓淘汰，待工艺满 足电镀稳定生产再进行淘汰[2] 。 浸锌溶液最早是无氰工艺的，但由于铝合金基材的不断创新，尤其是高硅铝合金的出现后， 单纯的无氰浸锌溶液不能满足结合力要求，于是才有含氰浸锌液的出现。 纯铝或含硅量很低的一般铝合金的浸锌可以实现无氰替代有氰浸锌工艺，尤其浸锌后电镀哑 镍工艺，国内外也有相应的产品，如广州二轻研究所的BH-125 无氰浸