特种设备平板焊缝超声检测实践考试.docVIP

平板对接焊缝操作方法 1 检验前的准备 依据检验工艺卡准备超声波探伤仪、电缆、探头、标准试块、操作试件、耦合剂以及记录纸、记录表、记录及测量器具等。 了解操作工件的材料，测量被检工件的规格（长×宽×高）；了解工件的焊接方法（单面焊或双面焊、手工焊或自动焊）；绘制工件示意图并表明必要的尺寸，平板对接焊缝示意图如图1。 图1 平板对接焊缝示意图 选择检验探头，检验探头的频率一般为2MHz～5MHz，探头的角度选择见表7.4-1，一般在条件允许时，应尽量采用较大角度的探头。 表1 推荐采用的斜探头K值 板厚 T mm K 值 8-25 3.0-2.0（72°－63°） ＞25-46 2.5-1.5（68°－56°） ＞46-120 2.0-1.0（63°－45°） ＞120-400 2.0-1.0（63°－45°） 填写仪器型号、探头型式、试块的型号编号等。2 斜探头入射点和角度（K值）测量 测试方法：将探头放在CSK-IA试块上，如图2所示，移动探头使R100圆弧回波幅度达到最高，此时探头底面与试块圆心的重合点就是探头的入射点。则探头的前沿长度为： L0 = R-M斜探头的角度通常在CSK-IA试块上利用?50有机玻璃圆弧面和?1.5横孔来测定，如图2所示。当探头位于位置B时，可测定的角度范围为35o-60o，探头位于位置C时，可测定的角度范围为60o-75o，当探