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散热设计（六）蝶型封装模块环境温度对光耦合效率之影响评估 晨怡热管 /news/42/ 2006-10-2 1:29:47 日期:2005-11-6 23:41:56 来源:电子设计资源网 查看:[大 中 小] 作者：刘君恺 热度： 本文研究重点主要针对蝶型封装模块（butterfly package module）之整体热传效应对于雷射光耦合效应之影响，做一初步之探讨。由前人的文献得知，光通讯模块之品质，主要关键在于模块封装时之光纤精确对准过程，但是当模块经由精确的组装程序完成之后，所要面对的即是长时间使用的寿命问题，这当中影响使用寿命的关键因素，即是由于环境温度变化所造成各组件变形与位移的问题。因此在本文中，使用商业软件，进行仿真整个蝶型模块之环境温度场变化对于光纤套管变形量与光纤位移量之影响，并将模拟所得到之位移量，使用光学软件进行评估耦光效率的变化。 前言 EDFA掺铒光纤放大器 由于光纤通讯具有频宽大、传输损耗低、不受电磁干扰等优点，故已被广泛运用在长距离传输而成为全球网络基础之骨干。一般而言，在光纤通讯网路中主要是以光纤作为传递信息的介质，但是在整个光纤通讯网路中，尚须搭配其它光通讯组件来达到光讯号增强，衰减，分支与转换的目的。例如，每一段光纤的分支需要靠光耦合器；而长距离传递光讯号造成讯号的衰弱，所以必须要靠光放大器将讯号做增强。到了最终端用户，要靠光收发模块将光讯号转换成为电讯号，才能将信息传递到计算机或者其它设备做进一步的处理与运用。在光纤通讯中，具有光讯号放大能力的光放大器，最典型的是EDFA(Er-Doping Fiber Amplifier)，翻译做掺铒光纤放大器。如图1所示，是一个典型的光放大器（EDFA）的示意图，光的讯号经由光放大器加以放大之后，可以传送至更远的距离。由图中可知，高功率的帮浦雷射(Pump Laser)是EDFA(Erbium –doped fiber amplifiers)光放大器中的主要组件之一，由于未来光纤网络的发展，朝向高频宽高效能，这需更高效能的光放大器来加以实现，因此，更高功率的帮浦雷射的发展，成为光放大器的关键技术。 图1：EDFA掺铒光纤放大器示意图 蝶型封装模块介绍帮浦雷射（Pump laser）并无法单独的操作，而是必须经由封装之后，才能展现其功能，目前帮浦雷射主要封装型式为蝶型封装（Butterfly Package）型式。图2为一典型的帮浦雷射模块的示意图，在当中包含的组件有雷射二极管（LD）与其基座（LD-submount），光侦测器（PD）与其基座（PD-submount），热敏电阻（thermistor），OSA基座(submount) ，光纤（fiber），光纤套管（ferrule），光纤夹持弹片（clip） ，支撑底座（substrate） ，热电致冷器（TEC）与外壳（PKG）。在蝶型封装模块中，LD依照所传入的电讯号，转换为光讯号后，经由光纤发射出去，而为了使雷射光讯号有效的送入光纤之中，经由主动对准的方式，将光纤对准LD的发射端，经由雷射焊接方式，将光纤固定于clip上，并将clip固定于substrate上，如此便完成光纤定位的制程。光纤定位的精确度与耐用度，主要的关键在于clip外型的设计，材料的选用与焊接位置的选定（参考文献1，2）。另外，由于蝶形封装模块具有许多优异的特性，例如：散热良好，电磁干扰低的电气特性，气密性良好，长时间使用的稳定性高，因此，也可以将蝶形模块做为其它的光组件的封装形式，例如作为高速10Gbps或是更高速40Gbps，甚至80Gbps的光收发射模块的封装形式。 图2：典型的帮浦雷射模块示意图 问题分析当我们将蝶形封装模块作为帮浦雷射的封装时，主要的问题在于模块本身的操作稳定性，而影响模块操作稳定性的因素很多，包括模块使用的材料，封装制程，雷射焊接过程，固定组件的设计等等，当然，最重要的还是温度的影响。因此，一个设计良好，组装良好的蝶形模块，必然受到温度的影响会最小，因此， 一个设计好的模块，最先要测试的便是温度对影响的程度为何，如果还记温度对模块的变化已经是不能忍受时，那么就需要修改模块的设计。当模块通过温度的测试之后，才能面对后来的可靠度测试，以及耐久度测试等测试。另外，要如何来界定温度对于模块的影响是否超过容许范围呢？最主要的参考便是耦光效率η（Coupling Efficiency）的大小，耦光效率的计算如下： 因此，如果整个模块经过环境的温度变化，其耦光效率η能够维持一定的标准之上，那么整个模块的设计才算合格。接着，我们便将我们自行设计的模块组件，经过热流分析软件的仿真，以及光学模块，来计算其耦光效率的变化程度，并判断此设计是否合乎要模块封装的要求