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电工材料 2008 N o . 2 黄国伟 : 一种快速检测 CuCr 触头密度的方法探讨 43 测试 ·装备 ·应用 一种快速检测 CuCr 触头密度的方法探讨 黄国伟 ( 桂林金格电工电子材料科技有限公司 , 广西桂林 54 1004) 摘要 : 试验并探讨了 Cu Cr 触头材料密度与电导率之间的关系 , 分析了影响 Cu Cr 触头材料密度的各种 因素 , 找出了一种无须破坏产品的检测 Cu Cr 触头材料密度的方法 , 即 , 通过测试 Cu Cr 触头材料的电 导率来确定材料的密度 ,从而确保产品质量 。 关键词 :Cu Cr 触头 ;密度 ; 电导率 ;无损检测 中图分类号 : TM 206 文献标志码 :A 文章编号 : 167 1 - 8887 ( 2008) 02 - 0043 - 03 D iscussion on a Met hod f or Quic k Cal culat ion of CuCr Contact Den sity H U A N G Gu o - w ei ( Gu i l i n Con i n st El ect r i c a l El ect r on i c M a t er i a l Co ., L t d ., Gu i l i n 54 1004 , Ch i n a) A b st r a c t : Th e r el a t i o n s h ip b e t w e e n d e n si t y a n d el e c t r i c al c o n du c t i vi t y of Cu Cr c o n t a c t m a t e r i al w as t est e d a n d dis c uss e d . V a r i ous f a c t or s t h a t m ay i n f l u e n c e t h e d e n si t y of Cu Cr c o n t a c t m a t e r i al w e r e a n al yz e d . A n d a n o- d a m a ge c h e c k i n g m e t h o d h as b e e n f ou n d f or qui c k d e t e c t i n g t h e d e n si t y of Cu Cr c o n t a c t s . Th a t is , t h r ou g h c h e c k i n g t h e el e c t r i c al c o n du c t i vi t y of Cu Cr c o n t a c t m a t e r i al , t h e d e n si t y of t h e m a t e r i al c a n b e c al c ul a t e d , s o as t o e n s u r e t h e p r o du c t qu ali t y . Key words : Cu Cr c o n t a c t ; d e n si t y ; el e c t r i c al c o n du c t i v