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第一章1、证明DNA是遗传物质的两个关键性实验是什么？ 请阐明1953年Watson和Crick提出的DNA双螺旋模型内容。 (1) 主链：由二条相互平行而走向相反的脱氧核苷酸链围绕一共同中轴以右手方向盘旋，形成双螺旋构型。主链处于螺旋的外则。 (2) 碱基对：碱基位于螺旋的内则，碱基对以氢键维系，A与T间形成两个氢键，G与C间形成三个氢键。碱基平面与螺旋中轴垂直。 (3) 大沟和小沟：大沟和小沟分别指双螺旋表面凹下去的较大沟槽和较小沟槽。 (4) 结构参数：螺旋直径2nm；螺旋周期包含10对碱基，螺距3.4nm；相邻碱基对平面的间距0.34nm。 请说明核小体的结构组成。 核小体是由核心颗粒（H2A、H2B、H3、H4各两个分子生成的八聚体）和连接区DNA（大约200bpDNA）组成。DNA双螺旋沿八聚体核心的短轴旋绕1.75圈，而H1则在核小体的外面。每个核小体只有一个H1。 4、原核生物与真核生物基因组的区别。 原核与真核生物中的DNA聚合酶有哪些?功能如何？ DNApolⅠ功能： a 5→3聚合作用：DNApolⅠ的聚合作用主要用于DNA的修复和RNA引物的替换。 b 5‘→3’外切酶活性： 冈崎片段5末端RNA引物的去除依赖此种外切酶活性。 c 3‘→5’外切酶活性：主要功能是校对作用 DNApolⅡDNA复制的基本特点。 3、DNA复制方式有哪些？有何区别？ “θ”型复制，滚环复制，D环复制 滚环复制——单链环形DNA的复制 D环复制的特点是两条链的复制不是同步的。 引起DNA突变的原因或来源有哪些，突变结果如何？ DNA复制中的错误DNA的自发性化学变化 1、碱基的异构互变 2、碱基的脱氨基作用 3、脱嘌呤与脱嘧啶 2、阐述DNA的几种修复方式。 一、光修复（DNA的直接修复） 修复是由细菌中的DNA光解酶（photolyase）特异性识别紫外线造成的核酸链上相邻嘧啶二聚体，并与其结合，这步反应不需要光；结合后如受300-600nm波长的光照射，则酶被激活，将二聚体分解为两个正常的嘧啶单体，然后酶从DNA链上释放。 二、切除修复 切除修复是修复DNA损伤最为普遍的方式，对多种DNA损伤包括碱基脱落形成的无碱基位点、嘧啶二聚体、碱基烷基化、单链断裂等都能起修复作用。同时也是人体细胞主要的DNA修复机制。① 首先由核酸内切酶识别DNA的损伤位点，损伤的DNA片段被切除。不同的DNA损伤需要不同的核酸内切酶来识别和切割。 ② 在DNA聚合酶I的催化下，以完整的互补链为模板，按5’—3’方向合成一段DNA链。 ③ 由DNA连接酶将新合成的DNA片段与原来的DNA断链连接起来。这样完成的修复能使DNA恢复原来的结构。 核苷酸切除修复 碱基切除修复 三、重组修复 上述的切除修复在切除损伤片段后以原来正确的互补链为模板来合成新的段落而做到修复的。但在某些情况下没有互补链可以直接利用，例如在DNA复制进行时发生DNA损伤，此时DNA两条链已经分开，其修复可用DNA重组方式：① 受损伤的DNA链复制时，产生的子代DNA在损伤的对应部位出现缺口。 ② 完整的母链DNA与有缺口的子链DNA进行重组交换，将母链DNA上相应的片段切下来填补子链缺口处，而母链DNA出现缺口。 ③ 以另一条子链DNA为模板，经DNA聚合酶催化合成一新DNA片段填补母链DNA的缺口，最后由DNA连接酶连接，完成修补。 重组修复不能完全去除损伤，损伤的DNA段落仍然保留在亲代DNA链上，只是重组修复后合成的DNA分子经多次复制后损伤就被“冲淡”了。 、SOS修复 SOS修复是指DNA受到严重损伤、细胞处于危急状态时所诱导的一种DNA修复方式。当DNA两条链的损伤邻近时，损伤不能被切除修复或重组修复，这时在核酸内切酶、外切酶的作用下造成损伤处的DNA链空缺，再由损伤诱导产生的一整套的特殊DNA聚合酶──SOS修复酶类，催化空缺部位DNA的合成，这时补上去的核苷酸几乎是随机的，但终于保持了DNA双链的完整性，使细胞得以生存。 说说启动子的一般构造 请说说转录终止子与翻译终止密码的结构特点 第七章 基因：产生一条多肽链或功能RNA所必需的全部核苷酸序列 基因表达 : 指某一基因指导下的蛋白质合成，即从DNA到蛋白质的过程 衰减子：先导序列起到随色氨酸浓度升高降低转录的作用，这段序列就称为衰减子 反义RNA ：指与mRNA互补的RNA分子，它能与mRNA分子特异性地互补结合，从而抑制该mRNA的加工与翻译，阻断该基因的表达。 操纵子：原核基因表达调控的一种重要组织形式 增强子：能使与它连锁的基因转录频率明显增加的DNA序列 顺势作用元件：不编码任