粉体化学镀的研究及应用进展.pdfVIP

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2017-08-08 发布于重庆
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粉体化学镀的研究及应用进展.pdf

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第12卷第4期金属功能材料 V01．12．No．4 2005年8月 MetaUicFunctionalMaterials Aug．， 2005 粉体化学镀的研究及应用进展刘君武1一，吕嚣2，王建民1，一，郑治祥2，汤文明2 摘要：采用化学镀对粉体进行表面改性具有施镀对象无选择性，均镀能力强，成本低的优点。本文简要总结了粉体化学镀的一般特点及工艺参数对镀液稳定性、镀层沉积速度、镀层结构的影响，并对粉体化学镀在制备各类新材料中的应用作了简要概述，提出了粉体化学镀技术的发展方向。关键词：化学镀；复合粉体；性能中图分类号：TFl23．74文献标识码：A 文章编号：1005—8192(2005)04—0035一04 TheEvolutionofResearchand of Application on Electroless Particles Plating LIU Junwul，一，LuJm2，WANGJianminl”，ZHENG Wenmin92 Zhi茹an孑，TANG (1．SchoolofMaterialsScienceand Hebei066004； Engineering，YanshanUniversity，Qinhuangddao 2．SchoolofMaterialsScienceand of Anhui 230009，China) engineering，HefeiUniversityTechnology，Hefei ABSTRACT：TheelectrolesswasalowCOSt forsurfacemodificationonallkindsof withthataho— plating process particles of of cAtnbe obtained．Thecharacteristicsthe wereconcluded．Thee{fect5the mogeneousplatinglayer easily general process onthe ofthe ofthe andthestructureofthe stability solution，depoositioncoating plating processparameters plating speed were oftheelectrolessof onthe ofsomekindsofnewmateri· layer analyzed．Theapplications platingpowderspreparation alswere trendofthe ofelectrolesson WaSalso forward． summarized，thedevelopment technology platingpowders put