焊接常识必备.pptVIP

* 焊接知识培训 ShenZhen Creator Tech CO.,LTD 01 烙铁作业知识 保证取拿的部位到烙铁的最短的距离，焊接机位置与烙铁头要有合适距离，且要平衡对烙铁头 的动作方便。 拿烙铁的方法 * 缺点不易作业 02 焊接时，烙铁头先端出现一定量以上的锡渣，如不立即清除 回落在基板的其它的部位发生不良。 锡渣清除的方法 1 用湿的海绵垫擦掉烙铁头上的锡渣，使烙铁头经常保持干净 2 在橡胶面轻敲，使锡渣清除 * 不允许烙铁在工作面敲打，使锡渣清除的方法，这样回影响5S还回伤人 烙铁作业知识 03 烙铁温度要维持规定的范围内，用肉眼有一定程度的区分， 但不是绝对的区分方法。 肉眼烙铁温度测定法 良好 温度高 温度低 用烙铁焊接时FLUX 流在烙铁的一边 用烙铁嘴熔焊锡时 FLUX冒烟剧烈地 飞散 醮在烙铁嘴的锡焊面 的FLUX滴成黄色颗粒 不良现象 1 烙铁温度高时： *FLUX烧得快接不上 *电子部品的特性发生变化 *漂浮或脱落 *FLUX飞散污染附近 1 烙铁温度高低： *焊接性低下 *焊接慢而且冷焊 。 。 。 。 烙铁作业知识 04 焊锡中固体FLUX在焊接时变成液体做部品的洗涤及做好 焊接的活剂作用，FLUX做不到这样会焊接不良。 效果区分 良好 焊锡的表面有黄色FLUX 成珠状漂浮很润滑 不良 焊接表面的FLUX烧成 变成黑色失去FLUX的 作用，很难形成正常性 FLUX，有皱不 润滑 良好 良好 烙铁作业知识 05 温度高 焊接的训练 步骤 1 烙铁嘴要醮上锡 2 对烙铁嘴的LEAD和部品的LEAD加热 3 向LEAN和部品的LEAD线供锡 4 烙铁不要动 5 中断焊锡供应 6 不动烙铁的情况下加热 7 不要过分的突出焊锡 8 拿开烙铁 * 焊锡时间: 2- 3秒 烙铁作业知识 06 * 焊锡温度: 320-350℃ 为了均匀地加热焊接部位，正确的接触烙铁嘴，又要把 焊锡供应在被加热的部品端上。 烙铁TIP使用及焊锡供应方法 1 烙铁头的接触方法 LEAD线和铜皮同时被加热 只有LEAD线或铜皮被加热 2 焊锡的供应方法 供应在烙铁TIP接在 LEAD线和铜皮的部位 供应在烙铁头处, FLUX 变成烟FLUX起不了作用 良好 不良 不良 良好 烙铁作业知识 07 焊接后必须确认焊接是否准确，又要在不良发生时立即处理 焊接良否判定基准 良品 锡过少 锡过多 单面 双面 电插部品 烙铁作业知识 08 修正作业培训 ShenZhen Creator Tech CO.,LTD 09 修定内容 ： PCB过锡炉后，PCB焊接还有少部分不完整，一般会 出现冷焊、连焊、未焊、虚焊、等不良情况，这些不良 对PCB 焊接品质造成影响，为了弥补锡炉的不足需特 修定人员对这些不良进行修整达到质量要求。 目的 焊接时要注意事项 * 焊接作业要用规定工具，要取正确的姿势焊接 * 在焊接作业场禁止食物或吸烟 * 不能用手乱摸基板或接触部品 * 桌子，传送带面经常清洁、整洁 * 焊接工具要小心使用，保持正常状态 * 对自己所干的事要有责任心和爱心，依照规定次序端正地作业 10 TIP 冷焊： 在PCB过锡炉后，PCB温度还有一点热这时锡点与部 品LEAD接触良好等过了一段时间后锡点冷却收缩，如 果部品LEAD表面有脏物或者有油污之类的东西使锡点 与LEAD 不能完全的接触收缩后就造成冷焊。 扩大烙铁接触面积，加热锡熔化在Lead 周围来回擦动使锡点与Lead 紧密接触 修定 热 GOOD 冷 NG 冷 NG PATTERN 11 修定内容 虚焊： 助焊剂没有起到作用或者部品LEAD 及铜皮面有油污 之类的杂物，造成在焊接时不能接触发生不良现象 扩大烙铁接触面积加热锡熔化在LEAD 周围来回擦动使锡点与LEAD 紧密接触 修定 GOOD NG NG Flux Flux TIP 12 修定内容 BLOW HOLE 及PIN HOLE 不良判定基准 部品的LEAD 上醮上不纯物产生的情况较多所以不能直接用手擦部品及 铜皮面以免醮上异物BLOW HOLE及 PIN HOLE 焊接强度低下没有信赖性 扩大烙铁接触面积加热锡熔化时 把焊锡添入到少部分清除油污 修定 GOOD NG NG NG 13 修定内容 对部品自身加压的部品要紧密贴在基板焊接才可以防止 铜皮翘 如在翘起的状态插入排线就因力铜皮脱落发生OPBE 或SHORE 修理时要晴除全部的锡后做焊接修理