PCB设计中应该注意的问题.pdfVIP

PCB 设计相关经验分享 一、印制板设计要求 1、正确 这是印制板设计最基本、最重要的要求，准确实现电原理图的连接关系，避免出 现“短路”和“断 路”这两个简单而致命的错误。这一基本要求在手工设计和用简 单CAD 软件设计的PCB 中并不容易做到，一般的产品都要经过两轮以上试制修 改，功能较强的 CAD 软件则有检验功能，可以保证电气连接的正确性。 2、可靠 这是PCB 设计中较高一层的要求。连接正确的电路板不一定可靠性好，例如板 材选择不合理，板厚及安装固定不正确，元器件布局布线不当等都可能导致PCB 不能可靠地工 作，早期失效甚至根本不能正确工作。再如多层板和单、双面板 相比，设计时要容易得多，但就可靠而言却不如单、双面板。从可靠性的角度讲， 结构越简单，使用面越小，板子层数越少，可靠性越高。 3、合理 这是PCB 设计中更深一层，更不容易达到的要求。一个印制板组件，从印制板 的制造、检验、装配、调试到整机装配、调试，直到使用维修，无不与印制板的 合理与否息息相关，例如板子形状选得不好加工困难，引线孔太小装配困难，没 留试点高度困难，板外连接选择不当维修困难等等。每一个困难都可能导致成本 增加，工时延长。而 每一个造成困难的原因都源于设计者的失误。没有绝对合 理的设计，只有不断合理化的过程。它需要设计者的责任心和严谨的作风，以及 实践中为断总结、提高的经验。 4、经济 这是一个不难达到、又不易达到，但必须达到的目标。说“不难”，板材选低价， 板子尺寸尽量小，连接用直焊导线，表面涂覆用最便宜的，选择价格最低的加工 厂等等，印制板制造价格就会下降。但是不要忘记，这些廉价的选择可能造成工 艺性，可靠性变 差，使制造费用、维修费用上升，总体经济性不一定分理处， 因此说“不易”。“必须”则是市场竞争的原则。竞争是无情的，一个原理先进，技 术高新的产品可能 因为经济性原因夭折。 体会： 1、要有合理的走向：如输入/输出，交流/直流，强/弱信号，高频/低频，高压/ 低压等，它 们的走向应该是呈线形的(或分离)，不得相互交融。其目的是防止 相互干扰。最好的走向是按直线，但一般不易实现，最不利的走向是环形，所幸 的是可以设隔离 带来改善。对于是直流，小信号，低电压PCB 设计的要求可以 低些。所以“合理”是相对的。 2、选择好接地点：小小的接地点不知有多少工程技术人员对它做过多少论述， 足见其重要性。一般情况下要求共点地，如：前向放大器的多条地线应汇合后再 与干线地相连等等。现实中，因受各种限制很难完全办到，但应尽力遵循。这个 问题在实际中是相当灵 活的。每个人都有自己的一套解决方案。如能针对具体 的电路板来解释就容易理解。 3、合理布置电源滤波/退耦电容：一般在原理图中仅画出若干电源滤波/退耦电 容，但未指出它 们各自应接于何处。其实这些电容是为开关器件(门电路)或其 它需要滤波/退耦的部件而设置的，布置这些电容就应尽量靠近这些元部件，离 得太远就没有作用了。有趣的是，当电源滤波/退耦电容布置的合理时，接地点 的问题就显得不那么明显。 4、线条有讲究：有条件做宽的线决不做细；高压及高频线应园滑，不得有尖锐 的倒角，拐弯也不得采用直角。地线应尽量宽，最好使用大面积敷铜，这对接地 点问题有相当大的改善。 5、有些问题虽然发生在后期制作中，但却是PCB 设计中带来的，它们是：过线 孔太多，沉铜工 艺稍有不慎就会埋下隐患。所以，设计中应尽量减少过线孔。 同向并行的线条密度太大，焊接时很容易连成一片。所以，线密度应视焊接工艺 的水平来确定。 焊点的距离太小，不利于人工焊接，只能以降低工效来解决 焊接质量。否则将留下隐患。所以，焊点的最小距离的确定应综合考虑焊接人员 的素质和工效。焊盘或过线孔尺寸太小，或焊盘尺寸与钻孔尺寸配合不当。前者 对人工钻孔不利，后者对数控钻孔不利。容易将焊盘钻成“c”形，重则钻掉焊盘。 导线太细，而大面积的未布线区又没有设置敷铜，容易造成腐蚀不均匀。即当未 布线区腐蚀完后，细导线很有可能腐蚀过头，或似断非断，或完全断。所以，设 置敷铜的作用不仅仅是增大地 线面积和抗干扰。 二、Protel 打印设置 SCH 的打印设置较简单，在Margins 的Top Bottom Left Right 内全填上0然后点 击Refresh,这样就能最大范围的占用页面，使打印出的SCH 图更大些。 PCB 的设置：打开FileSetup Printer…进行打印前的设置。 在弹出的Printer Setup 菜单中，要先选择您的打印机：最先几个是默认的打印 机，后面