雷射加工机理想加工参数.pdfVIP

低瓦數雷射切割/雕刻機之理想加工參數 摘要 近幾年雷射的各項運用發展的極為快速，尤其是醫療用途最為成功，而在工業上的加工 也是被廣泛的應用，雷射的種類眾多，如：氣體雷射、液態雷射、固體雷射、半導體雷射等。 本研究最主要以氣體雷射為加工條件，也是以機械科內新購之二氧化碳雷射切割／雕刻機為 對象，從數次之加工結果以得理想之雷射加工參數。 二氧化碳雷射是以放電方式激發的高功率雷射 。目前商品化的已達萬瓦，這種雷射中的 氣體，以氦及氮為主，介質氣體二氧化碳反而最少。而此次之雷射加工機為功率40W 二氧化 碳 RF 封閉式金屬雷射管，輸出功率穩定，適合小零件之切割及雕刻。 本研究之進行以低瓦數40W 雷射切割／雕刻機為主要加工機器，利用其各項加工參數為 依據(加工速度、雷射功率、PPI-Pulse Per Inch) ，對所選之各項材質進行加工以找出理想之加 工參數。 1 壹、研究動機 高職機械科所使用之加工機械以傳統之車床、銑床、鑽床、磨床為主要之有削加工 為主，近期之CNC 加工也頗為廣泛，但在雷射加工之無削加工方面較為缺少，雷射加工 之應用範圍非常廣泛，而在職校之教學應用上仍以小零件之表面加工及切割為主要目標 。 而由於低功率之雷射加工只能對非金屬類之軟性材料進行加工，所以本次研究所選定之 材質以壓克力、雲彩紙、塗色投影片為樣本，壓克力部分並分別進行字體線條及人像之 雷射加工為研究項目。 因此藉由此次之研究所獲得之理想化加工參數，往後於實習上在使用雷射加工能針 對不同材質之加工，快速又有效率的找出參數，並應用於實作上更能精確加工出美觀之 成品，這是本研究之動機。 雷射加工特色 ： 一、可加工金屬、非金屬、複合材料等幾乎所有種類的材料，也容易加工高融點材料或 高硬度材料。 二、適用於微細加工、切斷、熔接、表面處理。 三、藉光路變換或光束分割，可同時進行不同場所的加工。可大氣中、真空中加工。 四、沒有加工反力 ，容易設定被加工物的位置，可行尺寸精度高而形狀複雜的加工。 五、適於數值控制機械 （CNC ），使加工自動化。 貳、研究目的 以各門機械學科為理論基礎，並探索雷射加工之基本原理，對加工材料之性質做相 關之探討與了解，熟悉可應用之相關軟體，繪製圖形，圖片影像編輯，選定可用之適當 治具，對欲研究之材料進行下料及檢驗以獲得更精準之數據。 本研究目的如下： 一、提高雷射加工之加工參數選定 。 二、針對不同材質之加工原料選定適當之加工條件，如加工速度、雷射功率、PPI-Pulse Per Inch 。 2 三、降低時間以及材料之浪費。 參、研究設備及器材 本研究所需研究設備及器材如下表所示。 雷射切割/雕刻機系統規格 一、二氧化碳雷射切割/雕刻機 圖1 低瓦數雷射雕刻機 (一)雷射管規格如下(40 瓦二氧化碳RF 密閉式金屬雷射管) 1.波長(Wavelength) ：10.57 ~ 10.63 microns 2.輸出功率(Output Power) ：40Watts 以上(含) 3.冷卻方式：氣冷式 4.輸出功率穩定性(Power Stability) ：小於±5％(含) 5.最大焦點直徑(Diameter of Focus) ：小於0.15mm 3 6.模式(Mode Quality) ：TEM 95％Purity 以上(含) ， 7.橢圓率： 1.2 (含) 。 8.光輸出擴散度(Beam Divergence)(Full angle) ：小於7.