并联MOV芯片在SPD设计中适用性的探讨.pdfVIP

I J •S max 上式中，S 表示 MOV 的两个电极间的表面积。根据这个简单式子可以知道，要提升 Imax 有两种方法：提升通流密度 J 和增加陶瓷件面积。 一般来说，通流密度 J 取决于陶瓷配方和瓷件的内部微观结构，如果瓷件的微观结构的 均质性不够好，则瓷件里各部分阻抗的差别非常大。众所周知电流总沿着阻抗最小的通道流 动，所以冲击电流可能长时间的只作用于瓷件的某一部分，如果这个时间大于百微秒级，则 MOV 将被烧毁。均匀性和瓷件的几何形状和大小有关，无限的增加 S 以期能获得更大的 In 是不可能的，因为随着直径的增加，匀质性却在降低。当 MOV 的直径大于 20mm，小于 60mm 时，易于生产并能很好的控制其厚度和通流密度；当直径大于 60mm 时，能够但很难生产， 且生产成本也随着大小的增加急速增长。 MOV 的直流参考电压取决于它的厚度 T 和电压梯度 V 。 h g U T •V 1mA h g 目前，MOV的 V 大概在 160-210V/mm。既然V 是固定的，如果想要增加 MOV 的U ， g g 1mA 就只能增加其厚度。但是随着厚度的增加，均匀性会变得不好，将最终导致通流量的减少。 根据厂商提供的资料，在直径相同的条件下，一个15.0mm毫米厚的MOV 具有1800V U1mA， 一个 13.2mm 厚的 MOV 具有 1100V U1mA，它们的通流量分别是 15kA和 20kA。这说明可以通 过增加 MOV的厚度来获得更高的压敏电压，但却是以牺牲其通流量为代价的。 现在市面上容易买到的 MOV 的最大通流量大概是 70kA。因此有两种情况是必须使用并 联 MOV 的：第一种是 SPD 的标称放电电压大于 70kA 的情况，第二种是 SPD 的通流量相对较 低，但是压敏电压很高的情况。 3 对两种方法的电气特性的比较 当单个和并联 MOV 的通流量都能满足需要，应该选择哪一个，一般来说，首先应该考虑 它们的电气特性。 (1) 为对比所做的一个实验 为了比较单个 MOV 和并联的几个 MOV 的电气特性，笔者做了一个测试。测试选用了两组 MOV：第一组仅有 1 个25mm MOV；第二组是两个 20mm MOV，且它们的 Imax 的和等于 25mm MOV 的 Imax 。生产商提供的这两种 MOV的参数在表 1 中列出： 表 1 两组MOV 的特性 Table 1 Two groups of MOV properties parameters 25mm MOV 20mm MOV maximum continuous operating a.c. voltage 150V 150V norminal varistor voltage 240V 240V norminal discharge current 20000A 10000A maximum energy 145J 170J voltage protection level 395V 395V 然后分别把这两组 MOV按图 1 的方式连接在浪涌发生装置和地之间：