财务管理-SMT在现代照相机生产中的应用（DOC 12页）.docVIP

 SMT在现代照相机生产中的应用现代电子技术的飞速发展使电子产品从简单的机械电气控制发展到微电脑控制，从而使电子产品体积小型化、功能多样化、使用方便化成为可能。而SMT技术的不断发展和广泛应用，使这种可能变为现实。现在，新颖和变焦照相机，体积比手掌还小，变焦距离很长，拍摄模式多种多样，供人方便选择，独特的曲线造型让人爱不释手。当你打开这种照相机后盖换胶片时，你是否注意到小小的照相机机身中除了大大的变焦镜头、胶片盒和电池盒以外，几乎没有稍大的要规则的空间来安装平面控制基板。事实上，只有将微型元件贴片安装在挠线路板（FPC）上的控制基板才能安装在照相机外壳和内部组件之间狭小的非平面的空隙中，来实现对照相机多种功能的微电脑控制。下面就来探讨挠线路板（FPC）上进行SMT的工艺问题。 在FPC上贴装SMD几种方案根据贴装精度要求以及元件种类和数量的不同，目前常用的方案如下几种：方案1、单片FPC上的简单贴装1.适用范围A.元件种类：以电阻电容等片装为主。B.元件数量：每片FPC需要贴装的元件数量很少，一般只有几个元件。C.贴装精度：贴装精度要求不高（只有片状元件）。D.FPC特性：面积很小。E.批量情况：一般都是以万片为计量单位。2.制造过程A.焊膏印刷：FPC靠外型定位于印刷专用托板上，一般采用小型半自动专用印刷机印刷。受条件限制，也可以采用手工印刷，但是印刷质量不稳定，效果比半自动印刷的要差。B.贴装：一般可采用手工贴装。位置要求稍高一些的个别元件也可采用手动贴片机贴装。C.焊接：一般都采用再流焊工艺。特殊情况下也可用专用设备点焊。如果人工焊接，质量难以控制。方案2、多片贴装：多片FPC靠定位模板定位于托半上，并全程固定在托板上一起SMT贴装。1.适用范围：A、元件种类：片状元件一般体积大于0603，引脚间距大于等于0.65的QFQ及其他元件均可。B、元件数量：每片FPC上几个元件到十几个元件。C、贴装精度：贴装精度要求中等。D、FPC特性：面积稍大，有适当的区域中无元件，每片FPC上都有二个用于光学定位的MARK标记和二个以上的定位孔。2.FPC的固定：根据金属漏板的CAD数据，读取FPC的内定位数据，来制造高精度FPC定位模板。使模板上定位销的直径和FPC上定位孔的孔径相匹配，且高度在2.5mm左右。FPC定位模板上还有托板下位销二个。根据同样的CAD数据制造一批托板。托板厚度以2mm左右为好，且材质经过多次热冲击后翘曲变形要小，以好的FR-4材料和其他优质材料为佳。进行SMT之前，先将托板套在模板上的托板定位销上，使定位销通过托板上的孔露出来。将FPC一片一片套在露出的定销上，用薄型耐高温胶带固定位在托板上，不让FPC有偏移，然后让托板与FPC定位模板分离，进行焊接印刷和贴装，耐高温胶带（PA保护膜）粘压要适中，经高温冲击后必须易剥离。而且在FPC上无残留胶剂。特别需要注意的是FPC固定在托板上开始到进行焊接印刷和贴装之间的存放时间越短越好。方案3、高精度贴装：将一片或几片FPC固定在高精度的定位托板上进行SMT贴装1.适用范围：A、元件种类：几乎所有常规元件，引脚间距小于0.65mm的QFP也可。B、元件数量：几十个元件以上。C、贴装精度：相比较而言，高贴装精度最高0.5mm间距的QFP贴装精度也可保证。D、FPC特性：面积较大，有几个定位小孔，有FPC光学定位的MARK标记和重要元件如QFP的光学定位标记。2.FPC的固定：FPC固定在元件托板上。这种定位托板是批量定制的，精度极高，精度极高，每块托板之间的定位的差异可以忽略不计。这种托板经过必几十次的高温冲击后尺寸变化和翘曲变形极小。这种定位托板上有两个定位销，一种定位销高度与FPC厚度一致，直径与FPC的定位的定位小孔的孔径相匹配，另外一种T型定位销高比前一种略高一点，由于FPC很柔，面积较大，形状不规则，所以T型定位销的作用是限制FPC某些部分的偏移，保证印刷和贴装精度。针对这种固定方式，金属板上对应与T型定位销的地方可做适当处理。FPC固定在定位托板上，其存放的时间虽没有限制，但受环境条件的影响，时间也不宜太长。否则FPC容易受潮，引越翘曲变形，影响贴装的质量。在FPC上进行高精度贴装和工艺要求和注意事项1、FPC固定方向：在制作金属漏板和托板之前，应先考虑FPC的固定方向，使其在回流焊时，产生焊接不良的可能性小。较佳的方案是片状元件垂直方向、SOT和SOP水平方向放置。2、FPC及塑封SMD元件一样属于潮湿敏感器件，FPC吸潮后，比较容易引起翘曲变形，在高温下容易分层，所以FPC和所有塑封SMD一样，平时要防湿保存，在贴装前一定要进行驱湿烘干。一般在规模生产的工厂里采取高烘干法。1250C条件下