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打印电路 PCB设计完成之后就要进行打印，我们打印的PCB电路图将会在后期曝光时用到，需要注意的是要打印PCB的反色图。在第一步电路设计的视频中有电路打印的操作 下面是打印好的电路 钻孔 钻孔过程就是通过我们的雕刻机把我们所设计的电路 图中的所有过孔都进行钻孔处理 钻孔最需要注意的就是钻孔的深度 钻孔深度设定：在正常状况下进行电路板钻孔都是让钻头钻穿电路板，因此在设定钻孔深度时我们通常会以电路板厚度为基准再加上1 mm来确保钻头会钻穿电路板。 例如您使用的电路板厚度为1.6 mm，则设定在深度分厘卡上的钻孔深度就把它调整到1.6 + 1 = 2.6 mm. 用关使用雕刻机进行钻孔的详细说明请见雕刻机使用手 册和操作视频 电镀 钻孔之后就要进行电镀，电镀的目的是要把钻孔中镀上铜，从而使PCB板上下层电路能导通。 详细的操作步骤请见视频 覆模 覆模是要在PCB板上覆上一层蓝色的感光 模，覆模前需要注意的是要将PCB板擦拭干净，否 则感光模将不会和PCB板紧贴在一起，这样在显影 时已曝光的感光模就会容易脱落。 覆模之后我们需要将PCB板和打印好的电路 图对应贴在一起以便曝光处理。（注意一定要把打 印电路图和PCB上的钻孔对应放好，覆模过程应在暗 房或光线较暗的地方进行） 详细操作过程请见操作视频 感光 感光是要把我们覆模好的电路进行曝光处理，这样被电路图黑色部分所遮盖的感光模将会变得透明，透明部分在显影过程中将都会被腐蚀掉，而其它的电路会保留下来。感光过程中需要注意的是曝光时间越长电路就会变得越细。曝光时间为70秒左右。（注意感光过程应在暗房或光线较暗的地方进行） 详细操作过程请见操作视频 显影吹干 显影过程主要是把经过感光处理的PCB板上已透明的感光模腐蚀掉，在显影过程中需要注意的是显影液浓度不要过高，浸泡时间不要过长，否则不应被腐蚀的感光模也会容易脱落。 详细操作过程请见操作视频 蚀刻 蚀刻过程会把经过显影的PCB板上已裸露的铜模部分腐蚀掉，而电路部分将会保留下来，蚀刻的时间不要过长否则有些线路可能也会被蚀刻掉 详细操作过程请见操作视频 镀锡 镀锡过程会在PCB板上镀上一层锡从而更加方便的进行焊接。 1．首先将2.35升的温水放入到容器当中（温度最好在+- 50-60 °C） 2．倒入15.0ml的电屏原液（H2SO4, 35%） 3．将第二部分（SUR-TIN PARTⅡ）全部放入到容器当中并搅拌均匀。 4．?将第三部分（SUR-TIN PARTⅢ）全部放入到容器当中并搅拌均匀。 准备工作完毕可以进行镀锡处理 进行镀锡的最佳温度是在50-60° C，但是在室温下仍可进行。 5．把PCB板的表面清洗干净，使PCB板表面100％清洁。 6．把PCB板浸泡在溶液当中，+-1 – 2分钟后取出PCB板，镀锡完成。 7．需要注意的是镀锡之后要把PCB板清洗并打磨干净。 操作过程请见视频 覆阻焊模 覆阻焊模是在我们镀锡后的PCB板上覆 上一层绿色的阻焊模，而在曝光显影之后， 焊盘部分将会裸露出来，而其它电路部分将 会被阻焊模覆盖从而起到阻焊作用。（覆阻 焊模的过程也需要在暗房或光线较暗的地方 进行） 操作过程请见视频 * * PCB成型 清洗 电路板 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 显影吹干 覆膜 感光 打印电路 设计电路 钻孔 蚀刻 电镀 覆阻焊模 镀锡