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Controlofmakingmetallized halfholeatboardedge CCoonnttrroollooffmmaakkiinnggmmeettaalllliizzeedd hhaallffhhoolleeaattbbooaarrddeeddggee 板边金属化半孔的加工控制 Paper Code：S-079 桑惠敏 天津普林电路股份有限公司 作者简介： 桑惠敏，现任天津普林电路股份有限公司，空港工厂工艺保证主管。 从事加工过程中的工艺保证工作。 摘要：随着电子产品的不断发展，客户对板边金属化半孔的要求越来越多样化，同时板边金属化半 孔的质量直接影响客户的安装及使用。本文通过采用二次成型、二次钻孔方式对板边金属化半孔进 行加工，阐述了板边金属化半孔加工过程中的技巧和控制方法。 关键词：二次成型；二次钻孔；金属化半孔 口《 Abstract AAbbssttrraacctt： With the development of electronics production, customer’s demand of metallized half hole is more and more diverse, and that the quality of metallized half hole effects the setting and use directly. This article makes the metallized half hole at board side through 2nd routing, 2nd drilling, and accounts for the technique and control of making metallized half hole at board side. Keywords KKeeyywwoorrddss：2nd routing, 2nd drilling, metallized half hole 1. 前言： ‰ 成品板边的半金属化孔工艺在PCB 加工中已经是成熟工艺，但在如何控制板边半金属化孔 成型后的产品质量：如孔壁铜刺翘起、残留一直是机械加工过程中的一个难题。这类板边有整 排半金属化孔的 PCB，其特点是个体比较小，大多用于载板上，作为一个母板的子板，通过这 些半金属化孔与母板以及元器件的引脚焊接到一起。所以如果这些半金属化孔内残留有铜刺， 在插件厂家进行焊接的时候，将导致焊脚不牢、虚焊，严重的会造成两引脚之间桥接短路。本 文主要针对板边金属化半孔加工过程中遇到的问题及如何控制保证进行论证。 2. 机械加工原理： 无论是钻加工还是铣加工，其SPINDLE 的 旋转方向都是顺时针的，当刀具加工到A 点的 时候，由于A 点的孔壁金属化层与基材层紧密 相连，可以防止金属化层在加工时的延伸以及 金属化层与孔壁的分离，也会保证此处加工后 的不会产生铜刺翘起、残留；而当刀具加工到 B 点的时候，由于附着在孔壁上的铜没有任何 A 图1 原理图 B 支撑，刀具向前运转时，受外力影响孔内金属 化层就会随刀具旋转方向卷曲，产生铜刺翘起、残留。 3. 板边半孔产品类型： 类型 图示 类型 图示 类型一 类型二 类型三 类型四 表1 产品类型 4. 加工中的问题及改进