聚氨酯基高介电常数复合材料的制备与表征.pdfVIP

第 4期 聚氨酯基高介电常数复合材料的制备与表征 5 聚氨酯基高介电常数复合材料的制备与表征 吴聪聪 王经文 陈 涛 魏 楠 李淑琴 (南京航空航天大学材料科学与技术学院，南京，211100) 摘 要 采用聚氨酯弹性体(PU)为聚合物基体，超高介电常数的酞菁铜齐聚物 (CuPc)为添加物，通过 化学方法将CuPc接到PU链上，制备高介电常数复合材料。TEM 结果显示，CuPc在PU中的分 散性大大改善，颗粒尺寸约为20nm，约为CuPc和PU简单共混中CuPc粒径的1／25。颗粒尺寸的 减小大大增强了复合体系中界面交换耦合效应，极大增加了复合材料的介电常数。在 lOOHz时， CuPc含量为 15wt 的复合材料，介电常数高达 380左右。 关键词：聚氨酯弹性体 酞菁铜齐聚物 纳米复合材料 高介 电常数 电活性高分子 (EAP)是一种新型的智能高分 高介电常数的聚合物基复合材料上。目前提高聚合 子材料，具有机电转换功能[1]。这类聚合物能够在 物基复合材料的介电常数比较常用的方法是直接在 外电场诱导下，通过材料内部构造改变产生多种形 聚合物基体中加入具有高介电常数的有机半导体填 式的力学响应的材料[23。具有高介电常数的EAP 料。在有机半导体填料中，酞菁铜齐聚物 (CuPc)具 材料在执行器、传感器、高储能电容器及人工肌肉等 有超高的介电常数(K10)[”]。WangJ．w等[H] 领域具有广泛应用[3]。但是，传统的高分子材料 为提高P(Ⅷ F_TrFE)与铜酞菁齐聚物(o-CuPc)复 通常具有很低的介电常数 (lO)。因此通常需要较 合物的相容性，对聚合物进行化学修饰，赋予其活 高的激励电场才能产生高的弹性能量密度，这极大 泼苄氯基团，进而与 o-CuPc发生酯化反应，将其 地限制了其应用[7]。假定电活性高分子材料是一种 部分接枝到聚合物链上。得到的复合材料中的 线弹性介 电材料，则其弹性能密度U 等于 YS。／2， CuPc的分散性大大提高，粒径在 60--~120nm之间， 电能密度等于 ￡KE。／2，式中Y是杨氏模量，S是应 材料的介 电常数达到 175，是基体介 电常数的4．5 变，￡是真空介 电常数(8．854×10F／M)，K是介 电 倍。但CuPc与基体的相容性差，容易在聚合物基 常数，E是施加的电场强度。材料功能类似于执行 体中形成较大的颗粒，形成导电通道，从而降低材料 器，即将输入的电能转变为机械能，根据能量守恒定 的击穿电场，介电损耗增加。因此，提高CuPc在聚 律输出的机械能是不可能大于输入的电能的，因此， 合物中的分散性是提升材料介电性能的关键。 为获取高弹性能密度，就要提高输人材料的电能，从 为了进一步提高CuPc在聚合物基体中的相容 而获得高的sKEz／2，这意味着或者材料介电常数 性，减小CuPc在基体中的粒径，从而大大提高复合 大，或者对其施加高电场强度[引。因此，为了在保持 材料的界面交换耦合效应，提高复合材料的介电性 高弹性能量密度的基础上，有效地降低激励电场的 能。本研究通过化学方法，在 PU预聚阶段加入 强度，制备具有高介电常数的高分子复合材料成为 CuPc，使其与异氰酸酯基反应 ，将 CuPc接枝到PU 近年来 EAP材料领域的研究热点[9--12]。 分子链上，制备PU-g-CuPc纳米复合材料。与简单 因为纯的聚合物的介 电常数普遍较低，而且提 的PU与 CuPc共混物 (CuPc／PU)相比，纳米接枝 高的潜力有限，于是人们将注意力转移到制备具有 复合材料中CuPc