H级低温快固化无溶剂滴浸漆的研制.pdfVIP

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H级低温快固化无溶剂滴浸漆的研制 王洛礼刘景民 曾 勤 转糊煳鼍‰k~ (湖北省化学研究所430074) 摘要本文介绍了一种H级低温快固化无溶剂滴浸漆的合成和工艺性能。试验表明诫膏摄潦可在 170c 2.5h内快建固化,适合滴授工艺要求,且漂胰光亮坚韧无泡,填充性好.粘结强度高,是·钝 。嫡漕 理想的节能型产品.可用于H级电机电器绕组绝缘浸溃处理. 叙词 低温快固化无溶剂滴浸漆合成性能 前言 2结果与讨论 、 无溶剂滴浸漆具有固化快,工艺周期短, 2.1温度对凝胶时间的影响 节省能源,劳动效率高,劳动条件好,环境污 滴浸过程中凝胶时间是决定整个工艺处 染小,绝缘强度高等优点。由于滴浸设备日趋 理的重要因素,滴浸树脂的反应活性在摄太 ,毒 完善,在中小型电机电器线圈的绝缘浸渍处 程度上依赖于温度。图1表明该树脂体系的 理中得到越来越广泛的应用。而航空、汽车及 凝胶时间随温度的升高迅速下降,树脂反应 ’~ 船用高档电机由于体积小、转速高、功率大, 活性大。在120C时15min可凝胶,适台清浸 为保证其运行的可靠性,电机绝缘等级必须 工艺的要求。 达到H级的要求。目前市场上现有H级无溶 i 剂浸渍漆烘烤温度较高,烘烤时问也较长,难 E 以满足滴浸设备快速烘于工艺的要求“。‘“。 笸 w 我们采用聚酰亚胺改性环氧固化体系,同时 苗 絮 在树脂中引人可与苯乙烯共聚的不饱和基团 甾 毛私 j‘,v■ 把基底树脂与活性稀释剂苯乙烯联成一体, j攀∥灞臻 ,。糯越曩潮溺 减少了固化过程中苯乙烯的挥发,达到了低 温快固化的目的,并可得到良好的粘接强度 no ”缸(℃)150 o 和较高的电绝缘性。 “一 v: 图1温度对凝肢时间的影响 镬

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