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半导体复合材料在高压套管中的应用
华北电力大学 贾逸梅粟福珩
摘 要 杠硅橡胶复合村料c6掺入导电粉末制成半导体材料并模压成型制成附件,用f改善套管、电缆头
端部的屯场,比传统的涂半导体海或包半导体带的方法具有更好的效果,并且具有工艺简单,寿命长的优点。
该材料调整也场利用r婷值介l毡常数e.和』乜m半p可在拔大范围内调整的特点.并月e,干几p两者与电场强
度的关系具有擞好的非线性特性。本文介绍了这种材料的试验特性和在高ji套管中使用的情况。
关键词 半导4奉复合材料等直介电常数和电5儿率商口、套管
1 前言
对于高压套管(包括电缆头)等设备,由于它们结构上的特点,使在接地法兰边缘处屯
场高度集中,而且有很强的轴向分量,以至从这里引发电晕和滑闪放电。传统的改进办法是
在法兰外侧一段绝缘上涂、r导体漆或、仁导体釉,通过减小该处绝缘的表面电阻率达到均匀电
场的目的,然而,由丁漆膜很薄,均压效果不是很好。而且漆膜经长期[作后变质或脱落,
均压效果会丧失。
如果采J{{、卜导体复台材料,制成有一定厚度的套筒压接在法兰端部,代替上述半导体涂
层,则得到更好的均压效果。网为半导体套筒有一定体积,在分析套管沿面放电的等值电路
抗,可通过设计在很人范匍内变化,则比起半导体涂层只具有表面电阻R。唯一一个参数对套
管端部电场的调整作_【_|{将卒易得多。
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图l套管和它的等值电路圈
F法兰T1二导体套筒I一绝缘C一导杆 图2电导的形成发等值参数
2半导体复合材料的电气等值参数
将导电粉末掺入复台绝缘材料(例如硅橡胶混炼胶)中可制成半导体材料。其导电原理
是利用这些导电粉末填料在硅橡胶中分布,形成长链状和网状通路,形成电导。根据导电粉
末在材料中的分布状态,可得到如闰2所示的典型等效电路。(1)当掺入的导电粉末量大
时为连续结构,可用电极间的电阻支路等效;(2)导电粉末量不足时只能形成部分连续结构,
各主链之间有一段距离,相当丁:电容,因此这种情况用电阻电容串联支路等效; (3)导电粉
末数量很少时为不连续结构,不能形成导电性,其等值电路仅为电容。
在交流电压作用F,、p导体复合材料又可用图2b所示电阻电容并联等值电路表示。其R。
C,的数值可用高压电桥通过测量试忭的电容C和介质损耗因数tg6算出,荠依据试验所用电
极的结构尺寸,可求得材料的电气等值参数:相对介电常数£,和损耗指数p(p=e,tg6),
它们的大小等于单位体积的材料所具有的电容和介质损耗值。
3半导体复合材料的电气特性
}q自#禽#m ,k^m*镕教
图3.导Ib粉束含量对阻抗大小的影昕 图4,压力变化埘阻抗的影响
由丁导电粉末之间不是完全直接接融,其间距离的微小变化和作心于其上的电场强度大
小的不同,都会给材料的导电特性带来改变。图3是导电粉末掺入数最大小对试件的工频阻
抗参数的影响。掺入量少时,材料基本上仍为绝缘材料,交流阻抗的最大值是由复台绝缘材
料的介屯常数决定的容抗。导屯粉末掺入龋多时,电阻下降很快,电导为主要特性。一般导
ob粉末掺入量取中等值,此时交流阻抗特性比较稳定。图4是机械压力对材料交流阻抗大小
的影响,导电粉末掺入量人的材料以电阻支路为主要成分,压力使粉末间距离靠近,从而使
导屯能力成倍增大,使导电参数不易稳定,因此不适丁I使用(图中曲线a),导电粉末掺入量
适当的材料,压力变化对
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