国外移动电话手机装配技术综述.pdfVIP

国外移动电话手机装配技术综述 广州通信研究所 李玉斌 摘要 手机的小型轻量化为手机用户带来了极大的方便，现在 最轻的手机不足70克．如今的手机之所以做的如此小巧，装配技 术的发展功不可没． 本文介绍日本蜂窝移动电话手机和PHS手机所 使用的装配技术。 关键词 移动通信移动电话手机结构装配技术 1．蜂窝移动电话手机的装配技术 调查显示，人们对手乱的要求是①轻(重量轻)：②薄(机身薄)：③小(体积小)：④长(通话 时间长)：⑤高(可靠性高)：@低(价格低)：⑦方便(使用方便)等。支撵手机小型轻量化的装配 Via 技术的主要手段是①采用薄型多层IvH(InterstitialHole)印制板：②采用小型片状及 Conductive 牵间距元件：③采用异向性导电膜ACF(AnisotropicFilm)粘接：④采用 TCP(TapeCarrier Pakage)贴装：⑤采用小型电池盒。 1，1．薄型多层IVH印制板 如今开发的手机体积重量都远非过去所能比。这种超小型手机使用的印制板把无线电路 部分、基带部分、控制电路部分以及键操作部分一体化了，一体化的印制板是图案精细化了 的薄型6层印制板，其特长之一是布线自由度大，且采用Iv}{，以便能进行高密度装配。特长之 二是在内层配以接地图案．以便在用于高频时能排除各电路单元之间的干扰。 1．2．小型片状元件及窄间距元件 Mount 所使用的装配器件几乎都是表面贴装器件(sMD：SurfaceDevice)。在考虑使用 返些器件时首先分折它们在搭载机上的装配性、好不好买、以及制造性等，然后决定片状元 并确定了1005型元件所对应的衬垫(电极图案)的设计基准。 另一方面在确定窄间距元件的粘接技术时，通常总是考虑在大量生产过程中的可能性。 从试制阶段就要对粘接的可靠性和制造性反复斟酌，以便迅速提高产量和合格品率。这些元 件要求有高精度的固定和稳定的粘接。其措施就是要象图9那样给装配线的装配机配上离精 度的位置修正功能。 1．3．异向性导电膜(ACF)粘接 在挠性印制板和玻璃液晶显示器的粘接部分，由于空间有限．很难象正常那样用接插件． 所以，使用ACF来粘接，以保证粘接强度和可靠性。 在使用AtE之前先要作粘接条件矩阵．作了大量样品后进行长期可靠性评价。从这粘接条 件矩阵中选出最佳粘接条件。再用返最佳粘接条件试运，确信没问题后确立批量生产技术。 这里使用的是完全适应手机使用环境、且粘接可靠性高的熟硬化型AcF。 1．4．TOP装配 化。TCP是裸芯片装配的一种，可实现高密度装配，同时因是带型封装，还可实现薄型装配，装 配工序示于图I。工序大体上可分为ILB(InnerLeadBonding)和OLB(OuterLead 就是TcP常4造工序。OLB是用模具拔出TCP的引线．再把引线接到印制板上。 一65— 带子 量 0 —焉 O “， ．篮尊。 L——————————￡——J 基扳 图1．TCP的装配工序 用TCP在印制板上装配的OLB，要先在印制板的衬垫上进行预备焊接．预备焊接的提供方式。 出于成本的考虑．采用丝网印刷方式，这就是在用焊锡浆料印刷过程中，在印制板上的TCP用村