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微波／毫米波电路微小型化的发展趋势 张炳荣 (电子工业部第二十九研究所成都610036) [摘要]本文简述微波／毫米波电路的微小型化过程、现状和发展趋 势。指出微波／毫米波单片集成电路(MIMIC)和微电子机械系统(UEMS)相 结台将会开拓科技新领域及各种应用的美好前景。予计，将来微波／毫 米波电路必然向着纳米(nm)电子器件及系统发展。 1微波／毫米波电路发展的历史也是其微小型化的过程 最近20年来．在微波／毫米波的各个方面都获得了很大发展。其中 两个重要成就是微波，毫米波电路的计算机辅助设计(CAD)和微波，毫米波 单片集成电路(MIMIC)。 通观微波／毫米波发展的整个历史，我们可以发现：微波／毫米波电路 的演变过程实质上也是微波／毫米波电路的微小型化过程。微波／毫米波电 路结构经历了下面的发展过程： 三维电路(如波导、同轴线…) { 微波印制电路(MPC) ； 混合微波集成电路(HMIC) l 微波／毫米波单片集成电路(MIMIC) 微波／毫米波电路的微小型化过程也是从三维(立体)电路向二维(平 面)电路、从分布参数向集中参数、从宏观向微观转化的过程。它们的体 积和重量变得愈来愈小而性能却愈来愈强。随着电路的体积和重量的不断 缩小，工作频率、带宽、电路性能、生产重复性、可靠性和寿命将不断提 高．制造成本则愈来愈低，因而成本有效性大大增加。随着集成规模和生 产量的增加，成本有效性将迸一步增加，同时它的应用范围也将大大扩展。 通常，对所有的电子产品都要求具有高性能、强功能、小尺寸和低 成本。微波，7毫米波单片集成电路可以满足所有这些要求。微波／毫米波单 一647… 片集成电路之所以具有如此多的优良性能是因为它采用了半导体工艺技 术，将所有的无源和有源电路都集成在一块半导体晶片上。 应当指出，在大的微波／毫米波单片集成电路系统中，为了进一步减 小体积，正在采用三维多层微波／毫米波单片集成电路。虽然它也是一种 三维结构，但是它是一种与波导和同轴线等完全不同类型的、更高水平的 三维结构。 2微波／毫米波单片集成电路正向着系统集成方向发展 微波，毫米波肇片集成电路是微波／毫米波技术高度发展的最新产物， 微波／毫米波单片集成电路在器件和组件的设计、制造方法、测试和封装 技术方面已经发展到成熟阶段。可以说，本世纪70年代后期是微波／毫米 波单片集成电路的播种阶段，80年代是其成长阶段，而90年代则是其收 获阶段。微波／毫米波单片集成电路的迅速发展在各个方面都提供了广阔 的应用前景。 现在，微波，毫米波单片集成电路正向着系统集成方面发展。这些系 统主要是军用微波，毫米波系统、各种通讯系统和智能交通系统等。每种 系统不仅包含有微波／毫米波电路，而且还有中频、低频、模拟和数字电 路，这些电路组装在一起构成具有信息收集、贮存、处理和执行能力的多 功能大系统。这些大系统集成方法通常是多芯片平面拚接在一起或是三维 多层结构。 多功能大系统的设计是很复杂的，它仍处于探索阶段．微波，毫米波 单片集成电路的工程师们不仅应当精通微波／毫米波电路的原理和设计， 而且还应当了解超太规模集成电路的一些设计技术及相关工艺．多功能大 系统集成需要多学科人员的密切合作。现在正在努力实现多功能大系统计 算机辅助设计的～次成功． 3 将开辟科技发展新领域和各种应用的美好前景 微电子机械系统(MEMS)是由微电子集成电路和微机械组成的微系 统。它开始于八十年代。它是当今世界新的科研热点之一。最近几年，微 电子机械系统获得了迅速发展，并且已经研制出许多微元件、微器件、微 执行器和微系统，其中有些产品已经用于信息技术、航空和航天技术、科 学仪器和医疗设备等。 一648… 微波／毫米波单片集成电路和微电子机械系统具有一些共同特点，即 兼容性： ·它们都具有相同量级的尺寸，pm～mm。 ·微电子机械系统中的绝大多数器件都用半导体材料作为基体。 ·它们都用半导体工艺和其它相关工艺进行微加工。