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U  B  G M基础知识  By johnson 2010/07/14 LED为什么要散热。 理论上LED总的电光转换效率约为54%(这是非常理想的情况下的估计结果,而制造工艺 中的任何疏漏、材料上的任何缺陷均将造成其能量转换效率的下降)，而基于目前LED技术发 展的水平，见诸报导的最高的电光转换效率还不到理论值的一半，而实际应用中更多的是不 足其理论值的1/4！剩余的电能将以热能的形式释放，这就是LED产生热的原因。 LED的热性能直接影响其： 1、发光效率－温度上升，光效降低。 2、主波长－温度上升，蓝光向短波长漂移，其它颜色向长波长的漂移(红移)。 3、相关色温(CCT)－温度上升，白光的相关色温升高，其它颜色的相关色温降低。 4、正向电压－温度上升，正向电压降低。 5、反向电流－温度上升，反向电流增大。 6、热应力－温度上升，热应力增大。 7、器件的使用寿命－温度上升，器件的使用寿命减短。 8、如果LED封装有荧光粉，环氧树脂等，温度的上升还将导致这些材料发生劣化。 上述也只是温度过高对LED部分性能产生的影响，实际上受影响的因素远不止这些，包 括一些潜在的、未知的！因此在LED的使用过程中，特别是功率型LED，要严格控制其相关的 温度，也就要求对LED相关产品要有良好的散热设计。 热设计的目的是控制产品内部所有电子元器件的温度,使其在所处的工作环境条件下不 超过标准及规范所规定的最高温度。最高允许温度的计算应以元器件的应力分析为基础,并 且与产品的可靠性要求以及分配给每一个元器件的失效率相一致。  对于高功率LED,短时间运行其最高允许结温为125 ，长期运行其最高结温建议不超过110 ； 对于低功率LED,其最高允许结温为80 。(不同芯片厂商的数据有所不同，上述数据为取各厂商中最严格的标准)  2 热量传递基本方式：热传导、热对流、热辐射。 N 固体或静止流体中热传导 物体表面与移动流体之间热对流 物体表面之间的热辐射 热传导和对流需要借助介质进行，而热辐射则不需 要(如真空中) 热对流 热辐射 热传导 在LED灯具散热中同时存在以上三种传热方式 从LED芯片产生的热量主要以热传导的方式依次 通过LED封装结构件、电路板、灯具散热结构件，最 后以对流换热(热对流和热传导)和热辐射的方式把热 量从散热结构传至环境空气中。 热传导  3 热阻：表征阻止热量传递的能力的综合参量 热阻一般以R或θ表示 对应于三种传热方式其热阻计算公式如下： 导热热阻：R=L/(KA) 其中L为平板的厚度，A为平板垂直于热流方向的截面积，K为平板材料的热导率。 对流换热热阻:R=1/(hA) 其中h为对流换热系数，A为换热面积。 辐射热阻: 对于两个物体表面的辐射：R=1/(A1F1-2)或1/(A2F2-1) 对于物体与环境大气的辐射：R=1/(hrA) 其中A、A1和A2为物体相互辐射的表面积，F1-2和F2-1为辐射角系数,hr为辐射换热系数。 以上三种热阻或其综合热阻也可用以下公式定义： R12=(T1-T2)/Q (T1T2) 其中T1、T2为某两点位置的温度，Q为通过1、2点的传热速率，则R12为1、2点之间的热阻。 如果T的单位是℃,Q的单位是W，则R 的单位是℃/W。如果T的单位是K,则R 的单位是K/W。 虽然热阻单位不同但其值是等效的，即1℃/W＝1K/W。 工程实际应用中多以此公式计算热阻。 热阻大表示热量不容易传递，致使热量积聚引起相关部件产生的温度较高，藉由热阻 可以判断及预测组件的发热状况。电子系统产品设计时，为了预测及分析组件的温度，需 要使用热阻值的资料，因此组件设计者则除了需提供良好散热设计产品，更需提供可靠的 热阻资料供系统设计之用。 影响LED封装热阻的主要因素 R12 =L/(KA) 1.封装结构 =(T1-T2)/Q 2.封装尺寸 3.芯片尺寸 4 接触热阻 当热量流过两个相接触的固体的交界面时，界面本身对热流呈现出 明显的热阻，称为接触热阻(Rc)。产生接触热阻的主要原因是，任何外 表上看来接触良好的两物体，直接接触的实际面积只是交界面的一部分 (见图)，其余部分都是缝隙。热量通过充满空隙的流体的导热、对流和 辐射的方式传递，而它们的传热能力远不及一般的固体材料。 接触热阻使热流流过交界面时，沿热流方向温度T发生突然下降， 这是工程应用中需要尽量避免的现象。 减小接触热阻的措施是： 1、增加接触部分的面积。 增加接合压力、减小接合面粗糙度、提高结合面的平面度均可 增加接触部分的面积。 2、选择导热率大的界面流体。 自然状态下界面空隙的流体多为空气，而空气的导热系数极低 (0.023W/m·k),而在界面处涂上有较高导热能力的胶状物体──