低温退火对锡磷青铜+C5191组织和机械性能的影响.pdfVIP

第 卷第 期 安 徽 工 程 大 学 学 报 ３０ １ 　 　 　 　 　 　 　 Vol．３０．No．１ 年 月 , ２０１５ ２ Journal of Anhui Pol technic Universit Feb．２０１５ y y 文章编号: ( ) １６７２-２４７７ ２０１５ ０１-００４８-０４ 低温退火对锡磷青铜C５１９１ 组织和机械性能的影响 １ １ ∗ ２ ２ , , , 徐 灏 朱协彬 宣夕文 罗继华 　 ( , ; 安徽工程大学 安徽高性能有色金属材料省级实验室 安徽 芜湖 １． 　２４１０００ , ) 安徽鑫科新材料股份有限公司 安徽 芜湖 ２． 　２４１０００ : , 摘要 通过对锡磷青铜 C５１９１ 在均匀化热处理后进行不同温度的低温热处理 并利用金相显微镜表征材料组 , , 织结构 以电子万能材料试验机测试机械性能 考察了热处理温度对锡磷青铜 C５１９１ 组织结构和机械性能的 : 、 、 , 影响 结果表明 锡磷青铜 在 和 低温热处理 后 与未进行低温热处理的 ． C５１９１ ２３０ ℃ ２２０ ℃ ２１０ ℃ ２００ ℃ ４ h , , , 锡磷青铜 相比 屈服强度得到提高 随着低温热处理的温度下降 延伸率随之下降 而抗拉强度未发生 C５１９１ ． , , , , 明显变化 屈强比得到显著提高 在 热处理 后 合金的晶粒细化程度最佳 抗拉强度为 屈服 ． ２００ ℃ ４h ６２５ MPa , , 强度达到 ５９４ MPa 屈强比为 ０．９５ 符合高性能锡磷青铜材料的要求． : ; ; ; 关 键 词 低温退火 锡磷青铜 金相组织 机械性能 　 　 中图分类号: ; 文献标识码: TG１１３．１２ TG１１３．２５　　　　 A 、 ,