MPOSS%2fDGEBA纳米复合材料的导热性及其电绝缘性能的研究.pdfVIP

付继芳等tMPOSS／DGEBA纳米复合材料的导热性及其电绝缘性能研究 323 怡1’3 付继芳1’2，施利毅1，陈立亚1，钟庆东1’2，陈 (1．上海大学纳米科学与技术研究中心，上海200444；2．上海大学材料学院，上海200444； 3．上海大学理学院，上海200444) 摘 要： 利用自制的含巯基倍半硅氧烷MPOSS改间的相匹配的界面相互作用。而且，当与聚合物复合 性缩水甘油醚双酚A环氧树脂(DGEBA)一甲基四氢酸 时，工艺操作简单，所制得的有机无机杂化材料具有优 酐(MeTHPA)体系制备了MPOSS／DGEBA纳米杂 异的综合性能，如高的机械性能、热稳定性、耐阻燃性 化材料，考察了纳米杂化材料的导热率和电阻率，对导 等优异性能从而满足各种高性能工程应用口3q引。因 热性和电绝缘性进行了分析，研究表明MP0ss／DGE—此，用功能化的POSS衍生物与传统塑料和树脂可以 BA纳米复合材料导热率和电阻率均有所提高，随着 设计纳米复合材料。单官能团或者多官能团的PoSS MPOSS量的增加，导热率呈上升趋势，当MPOSS填改性环氧树脂从而改善环氧树脂的性能如热力学性质 充量为10oA(质量分数)时，导热率为0．29W／m·K，和阻燃性等∞}3们已有大量报道。但是关于研究POSS 提高约45％，进一步提高填充量，导热率增加幅度减 改性环氧树脂的导热性和电阻性报道甚少。 缓，填充40％(质量分数)时，导热率提高90％；杂化材 本工作制备了一种新型的含巯基配半硅氧烷改性 料的电绝缘性能与未改性的环氧固化物相比都有不同 程度的提高，并且存在一个最佳值，当填充量为20％ 料，对其导热率和电阻率进行了考察分析。 (质量分数)时，电阻率是未改性环氧树脂的5．4倍左 右。 关键词： 倍半硅氧烷；纳米杂化材料；导热率；电阻 率；环氯树脂 中图分类号：TQ322．4+1：TQ323．5文献标识码：A 1 引 言 有机无机纳米杂化材料引起了高分子界的广泛关 硅氧烷(MPOSS)自制‘16。，其结构式如图1[1引。 注，这类有机无机杂化材料兼具有机高分子材料和无 HsH2CH2CH2C＼ ／CH2CH2CH2SH 机材料的综合性能，为聚合物复合材料的结构纳米可 控和性能优化提供了具有特色的有效途径[1{]。 近年来，一种新型的基于倍半硅氧烷的纳米复合 咖删m、丝…钟邺H2cH2鲥 材料取得了一定的进展，并成为无机有机杂化材料的 新领域n-8]。倍半硅氧烷(POSS)作为一种有机无机纳 HsH矶c畛扣≯…。}≯t—c邺邺邺H 米结构材料，是指通式为(RSiO¨)咒(n≥4，R—H、 l／p l夕 烷基、芳基或有机官能团)的一类多面体化合物，因其 2 2／ ＼cH22 2 形状似笼而被称为笼形倍半硅氧烷。当行=8时，笼形 倍半硅氧烷的结构为一正立方体，Si原子位于立方体 8个顶角，每两个相邻的Si原子由一个0原子连接 (简称T。)。POSS(T8)由Si。01：核和与核相连的七个 有碳氢链和一个官能团或者更多的官能团组成。这些 官能团可以通过分子设计进行聚合、接枝、交联[9。引。 POSS的这些特征为制备分子级分散的纳米有机无机 杂化材料提供了契机。相比于粘土和普通的无机填 料，POSS具有如下优点：对称结构的单分散性分子、 低密度、高温热稳定性、不含金属元素、粒子与聚合物 -收到稿件日期：2010—07一13 通讯作奢：付继芳 作者简介：付继芳(1975一)，女．湖北大悟人，博士． 能 材 料 2010年论文集 烘箱(300～350mmHg)的