第四节 堆焊层超声波探伤.pptVIP

第四节 堆焊层超声波探伤 一、堆焊层中常见缺陷 1. 堆焊金属缺陷：气孔、夹渣等。 2. 堆焊层与母材（基板）间的未熔合（未结合、或未贴合）。此缺陷取向：基本平行于母材表面。 3. 堆焊下母材热影响区的再热裂纹。取向基本垂直于母材表面。 第五节 奥氏体不锈钢焊缝超声波探伤 一、组织特点 奥氏体柱状结晶，晶粒粗大，直径0.1~0.5mm，长度最长达10mm。手工焊多道焊，焊缝中多处不均匀。超声波传播困难，出现林状反射晶间反射。 第七节 小径管对接焊缝超声波探伤 一、概述 小径管外径d≥4mm，壁厚t=3~13mm。曲率半径小，管壁厚度小。 焊缝中缺陷：气孔、夹渣、未焊透、未熔合、裂纹等。 探伤特点：大K值，短前沿，一次波探测根部。 第六节 铝焊缝超声波探伤 一、铝焊缝特点与常见缺陷 铝中纵波声速比钢大 衰减比钢小 铝中横波声速比钢小 焊缝中缺陷与钢焊缝相似。 二、探测条件 1. 探头：频率f=2.5MHZ 铝中K值为2.0，也可选用其它K值。 2. 试块：Φ2×60长横孔试块。 3. 耦合剂：机油、变压器油、甘油等，不含碱性。 三、探测准备 1. 入射点：在钢制CSK-ⅠA试块上测，或在钢制（或铝制）半园试块上测。 2. 折射角： 在铝制试块（JB/T4730-2005）上测。 3. 扫描线比例 ①可在JB/T4730-2005规定铝制Φ2×40长横孔试块上调（按水平中深度调），为调准确。 ②可在钢制CSK-ⅠA试块调，但调时用下式换算： 4. 探测方式 T40mm 单面双侧，利用一、二波 T≥40mm 双面双侧。利用一次波，也可利用串列式探伤 5.距离——波幅曲线 在Φ5横孔试块上测 试： Φ2-4dB Φ2-12dB Φ2-18dB 判废线 定量线 评定线 6.扫查 扫查灵敏度不低于评定线 检测前清除探头移动区飞溅，锈蚀油垢并打磨平滑，检测时一般不加表面补偿。 四、缺陷测定与评级 ①定量线及定量线以上缺陷测定缺陷回波幅度（当量及区域）缺陷位置和指示长度。 ②定量线及定量线以上缺陷测长方法： 反射波只有一个高点，6dB测指示长度。 反射波有多个高点用端点6dB法测指示长度。 指示长度小于10mm按5mm计。 ③相邻两缺陷在一直线上，间距小于或等于其中较小缺陷指示长度，把两个缺陷指示长度之和作一 个缺陷指示长度（不考虑间距）。 ④不允许缺陷 1)反射波幅位于或超过判废线。 2)反射波位于判废线和定量线之间，指示长度允许值为： I级焊缝：板厚8~40mm时为≤10mm，板厚40□mm时为≤ 最大不超过20mm，II级焊缝：板厚8~40mm时为 ≤15mm，板厚40□mm时为≤ 最大不超过27mm。□。 3)检测人员判为危害性缺陷（可能是裂纹，未熔合或未焊透等）。 4)指示长度超过Ⅱ级的焊缝评为Ⅲ级，不允许存在，评为Ⅱ级焊缝是否允许，根据探伤委托要求决定。 二、探测条件 1. 仪器 较窄始脉冲，始脉冲占宽≤2.5mm。 高分辨率。□CS-1、CS-2、CS-3、CS-4试块上R5和R6.6圆弧回波横波分辨率≥6dB。 * 二、堆焊层晶体结构特点 1. 奥氏体晶粒组织 晶粒粗大，柱状结晶，晶间距离大 2.超声波探伤特点 纵波比横波在柱子状方向衰减少，出现草状回波少一些。 三、探伤方法 1. 堆焊层内缺陷检测 ① 探头：1）纵波双晶直探头及双晶斜探头，2.5MHZ,K＝2.75（β＝75°），交点深度位于堆焊层与母材结合部位，有效声场覆盖检测区域。 探头面积≤325mm2，相当于Φ18×18 2）纵波斜探头，2MHZ～5MHZ，K=1(β=45°) ②试块 堆焊层侧探测， T1试块；反射体为Φ2、Φ3和Φ4平底孔，Φ1.5×40横孔。 母材侧探测，T2试块；反射体为Φ2、Φ3和Φ4平底孔。Φ1.5×40横孔 △试块母材和堆焊层□材质与工件相同或相近。 ③检测灵敏度 基准灵敏度： 1)双晶直探头置T1试块堆焊层表面，移动探头使Φ3平底孔最大回波达80%满幅。 2)双斜探头置T2试块堆焊层表面，移动探头使Φ1.5mm长横孔最大回波达80%满幅。 3)纵波斜探头，在试块基板一侧移动探头使Φ1.5mm长横孔最大回波达80%满幅。 △扫查灵敏度比上述基准灵敏度高6dB。 ④扫查方式： 探头在工件堆焊层一侧扫查时，双晶探头隔声层平面应平行于堆焊方向，且在堆焊方向和垂直于堆焊方向两个互相垂直方向扫查。 △焊道之间重合区、起弧、熄弧区应重点检查。 ⑤缺陷测量 发现缺陷后用试块比较当量大小，用6dB法测指示长度。 ⑥验收标准 按JB/T4730-2005评定：存在超过Ⅱ级或