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机箱、机壳的热设计初探 电子工业部第五十三研究所赵学群杨荣波 摘要：本文叙述了电子设备的机箱、机壳在设计中经常要考虑 的散热方式厦其主要散热方式一自然散热的应用方法和几点在实 际工作中需要注意的问题。 耀词：椭机壳自燃奸潞贼TN≤f7 引言 电子设备工作时．输出功率往往只占输入功率的一小部分．其功率损失一般都以热能 的形粼tjt出来。实际上，电子设备内部任何具有实际电阳的载流元件都是—个热源，如变 压器、电子管等，由于设备内的元器件都育一定的工作温度范围，若超过其极限温度．就要 引起工作状态改变，寿命缩短甚至损坏，而使电子设备不能稳定可靠的工作。 表l几种元器件允许温度 I元器件 金属膜 纸介 电解 云母 硅晶 变压器 整流器 『名称 电阻 电容 电容 电容 体管 l允许温 95 100 75～85 60～85 70～120150～20075～85 度℃ 由上表可以看出．只要有限地控制温升，就可以延长其寿命并可{三【可靠工作，尤其现 代电子设备向小型删：功率方向发屁内部元器件排列紧凑，设备组装密度大，散热较困 难．温升更为突出。为了确保电子设备可靠性好、性能稳定、寿命长．在设计电子设备时， 散热设计已成为设计中的—颈重要内容。电子设备除了散热问题外，在某些情况下，设备还 要考虑热稳定问题和增温问题。 1传热的基本形式和基本原理 热量作为—种能量形式具有传导、对流和辐射三种基本传递方式． 1．1热传导 热传导就是通i蚴体内部或物体与物体之间直接接触来传播热能的过程，利用热传导 加强散热，可以采取以下措施： 采慝热传导加强散热的措施： (1)采用导热系数大的材料制造导热零件。—般来说，导热系数以金属为最尢非金属 次之，液体较小，气体最小，所以—般采用金属{对_料作为*燃蟠材。 一99— (2)力口大与热传导零件的接触面积。空气导热系数小，如果两物体之间接触不好，有空 气，则空气起到隔热作用，导热j￡减少，所以应压力均匀地增大接触压力或减小接触面糨糙 度，排除空气，减小热阻。如计算机中的芯片做成了凸凹形状，从而散热效果良好。 (3糯短热传导路径。 热对流是依靠发热物体(或高温物体)周围的流体介质的流动将热能转移的过程。 热对流可以分为自然对流和强迫对流两种形式，自然对流由温差引起．是由于0i体冷 热不均，各部分密度不同引起介质自然的运动。强迫对流是受机战力作用(如风力、轴流风 扇等)促使流体运动，使流体高速流过发热物体表面，加强对流作用。如表2所示。 表2自然对流与强遣对流的比较 对流方式 优 点 缺 点 热阻较高 自然对流 简单 被动豹，不可以控制 热阻1氐 强迫对流 主动的．可以控制 复杂 利用热对流加强散热，可以采取以下措施： (1)加大温差△t，即降低散热物体周围对流介质韵温度。 (2)在有效的散热范围内．加大散热器的散热面积和采用最有利于对流散热的形状和安 装位置。如散热器做成肋片、直黾形和叉指形等。 (3)加大对流介质的流动速度，选用有利于对流散热的介质，带走更多的热量。 (4)流体所占空问要大，如露天工作。 (5坡其表面尽量多的垂画K平面。 (6睡直方向的传热表面高度要小。 (7洳果传热表蔼必须水平，则应该向上，通过机壳散热。 1．3热辐封 热辐射是以电磁波来传播能量