直板机结构审查表-NEW.xlsVIP

Sheet3 Sheet2 Sheet1 周边配合间隙 螺柱位置是否合理 止口配合 止口周边间隙 扣位配合 音腔高度是否足够 裙边周边配合间隙 键帽周边配合间隙 耳机到壳体端面距离 防呆结构设计 主机下壳与耳机塞配合 耳机塞拉拔防脱结构强度 耳机塞拉拔防脱结构修剪空间 耳机塞周边配合间隙 耳机塞表面凸出高度 壁厚 0.2mm 0.1mm 0.05mm 1.0mm 0.5mm 0.8mm 0.25mm C0.3mm 2.0mm 3.5mm 0.3mm 0mm 0.15mm IO处壳体强度(骨位加强) 耳机塞自然防脱结构的配合长度 耳机塞自然防脱结构的单边过盈量 耳机塞取出手指位凸出高度 0.5*0.3mm 耳机塞拉拔防脱结构单边过盈量 1.3mm 0.6mm 0.4mm 反止口配合 反止口的位置 8mm 反止口配合间隙 下陷区域 检查对象 喇叭是否压紧牢靠? 螺柱上下配合间隙 主机与侧键配合 侧键RUBBER倒角方便装配 前后、左右、上下方向是否完全定位 主板防脱卡钩装配方向倒角 周边位置是否避开邮票孔 T-F卡座 SIM卡座 USB座 耳机座 听筒 主机面壳与热压螺母的配合 螺丝 干涉 干涉检查 检查项目 检查内容 检查标准 主板部分 3度 泡棉空间是否足够 4mm^2 音腔单面发声面积 6mm^2 音腔相应位置壁厚 3.0mm speaker走线是否合理 尽量短、好装 camera背部定位柱位置开口避空间隙 SIM卡座建模与实物是否吻合? SIM卡座位置与LAYOUT-PCB是否吻合 T-F卡座建模与实物是否吻合? T-F卡座位置与LAYOUT-PCB是否吻合 USB座建模与实物是否吻合? USB座位置与LAYOUT-PCB是否吻合 耳机座建模与实物是否吻合? 耳机座位置与LAYOUT-PCB是否吻合 听筒建模与实物是否吻合? 出声孔是否已对正 屏蔽框盖 与主板上高的器件是否干涉 形状与LAYOUT-PCB是否吻合 维修时大的芯片是否易取 大小是否易产生变形 主机上下壳组件配合 止口周边拔模角度 止口上下间隙 美工槽 0.2*0.2mm 螺柱配合 卡钩位置是否合理 侧卡钩配合长度 前卡钩配合长度 卡钩上配合间隙 卡钩下配合间隙 卡钩周边配合间隙 卡钩前后配合间隙 卡钩斜角 卡钩拔模斜度 反止口与扣位的距离 侧键部分 裙边运动方向配合间隙 侧键装配的难易程度 面壳组件与主板配合 上下方向距离 上下方向定位间隙 螺柱位置周边间隙 螺柱位置骨位定位长度 周边位置是否完全定位 周边定位间隙 主板防脱卡钩配合间隙 0.7mm 底壳组件与主板配合 主机下壳与耳机座配合 下壳装耳机塞孔是否倒角? 耳机塞是否好装、易拔 SIM卡座周边配合间隙 PCB 是否留点胶的溢胶槽 面壳与LCD配合 LCD围骨周边间隙 LCD围骨高度 LCD围骨拔模斜度(根部) LCD围骨FPC开口间隙 窗口开口大小(非触摸屏相对与VA区往外) 0.3mm(尽可能大) speaker部分 speaker与围骨周边间隙 speaker围骨高度 speaker围骨拔模斜度 motor部分 Motor建模与实物是否吻合? motor与围骨周边间隙 motor围骨高度 motor围骨拔模斜度 motor走线是否合理 motor开口位置单边间隙 camera部分 camera建模与实物是否吻合? FPC有无做倒R角处理 camera与围骨周边间隙 camera围骨高度 camera围骨FPC处是否避空? camera围骨拔模斜度 2度 camera加泡棉做防尘处理 camera镜头端有无定位骨位? camera是否好装配 camera开口位置间隙 camera镜片的丝印显示区不可露壳,要不影响拍摄范围 单边小0.25 有无接地区域 按键板 与主板连接、定位是否可靠 10度 键帽凸出高度(最高点) 主机上壳与PCB配合 面壳装饰件与主板有无充分接地 比PCB外形小0.2 主机上壳与MIC配合 MIC周边是否完全定位 MIC周边定位间隙 MIC焊锡高度 MIC出声孔尽可能在正面 MIC走线位置 MIC孔的大小 MIC背部是否定位 MIC围骨高度 主机下壳与IO配合 IO到壳体端面的距离 1.5mm(检查干涉) IO上锡处是否避空 1.7mm(检查干涉) 耳机塞表面折痕(w*h) 耳机塞表面logo凸出高度 主机下壳与SIM卡座配合 主机下壳与SIM卡配合 SIM周边配合间隙 0.15mm SIM卡滑出角度(水平方向夹角) 40度 SIM卡取出手指位 SIM卡取出空间是否足够 SIM卡不识卡风险评估 主机下壳与电池卡座配合 周边（包括顶部）配合间隙 0.3mm 主机下壳与RF座配合 主机下壳RF孔大小(直径) 4.9mm(检查干涉) 主机下壳与RF塞配合 周边配合间隙 0mm 配合深