封装用铝碳化硅构件二次加工工艺的研究.pdfVIP

新材料与新工艺 封装用铝碳化硅构件二次加工工艺研究 田晓忠，黄平，徐东升，杨鹏飞 (华东微电子技术研究所，合肥230088) 摘要： 铝碳化硅封装一般采用预制成型技术，产生一个尺寸近似的胚体，然后通过 二次加工达到钎焊、装配所需的精度，然而铝碳化硅材料的高硬度，给二次成型加工带来 很大困难。本文详细介绍了在铝碳化硅封装外壳研制过程中，对铝碳化硅材料的磨削加 工、铣削加工、线切割加工及钻孔加工的研究，通过解决工艺中出现的技术难点，总结出了 加工类似材料的加工工艺。 关键词： 铝碳化硅复合材料；高硬度材料；二次加工；加工工艺 Researchof of Technology SecondaryProcessing AluminumSiliconCarbide CompositesPackaging Tian Xiao—zhong，HuangPing，XuDong—sheng，YangPeng—fei ChinaResearchInstituteof (East Microelectronics，Hefei，Anhui230088，China) electronic use8 to a Abstract：AL／SiC packaginggenerallypre—packagedmoldingtechnologyproduce similar then the tothe of andassemb- embryosize，andthroughsecondaryprocessingrequiredaccuracybrazing materialsare difficulttomachineduetotheirextremehardness ling．However，AI—SiCextremely propertieso of This dealswith research paper technology grindingprocessing，millingprocessing，wirecuttingprocessing and the ofM／SiC simihtr drillingprocessingduringdevelopmentpackagingprocess．And issummarized thetechnicaldifficultiesoccurredinthe technology byresolving process． siliconcarbide KeyWords：aluminumcomposites，super—hardmaterial，secondary technology 术，即第一次采用模具成型，产生一个尺寸 1 前言 近似的胚体，一次成型后胚料有部分尺寸 A1一SiC材料具有高热导率、低热膨可以到达精度要求，但大部分尺寸是无法 胀系数、低密度、高强度、高硬度等特性，是 完全达到外壳钎焊、电镀的精度要求，因此 电子封装所需的理想材料，可用作各种微