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第 30 卷 第 1 期 电 子 器 件 Vol . 30 N o . 1
2007 年 2 月 Chinese J our nal Of Elect r on Devices Feb . 2007
Prospect of Thermal Control Phase Change in Electronic Devices
Z H O U Wei , Z H A N G F ang , WA N G X i aoqu n
( )
S chool of M ateri als S cience an d Eng i neeri ng , B eij i ng Uni vers ity of A eronaut ics an d A s t ronaut ics , B eij i ng 100083 , Chi na
Abstract :With the rapid increase of power of electronic component s in electronic devices , while their physical sizes be
come smaller , their power density is significantly increased , which leads to higher temperature affecting their perform
ance , more effective temperature control is required. Phase change thermal control has been widely used in thermal
control of electronic devices recently because it has compact structure , reliable performance and energysaving proper
ty . This paper summarizes the applications of phase change thermal control in electronic devices to the question of heat
dissipation of electronic devices , finally point s out the direction of future research in this field.
Key words :t hermal management ; p hase change t hermal control ; electronic equip ment ; p hase change material
EEACC :8560
相变温控在电子设备上的应用研究进展
周 伟 ,张 芳 ,王小群
(北京航空航天大学材料科学与工程学院 , 北京 100083)
摘 要 :随着电子设备中电子元器件功率不断变大 ,而物理尺寸却不断变小 ,热流密度不断增加 ,导致电子器件工作时温度
过高 ,势必会影响电子元器件的性能 ,这就要求对其进行有效的温度控制. 相变温控因其装置结构紧凑 、性能可靠 、经济节能
等优点近年来被广泛地应用在各类电子设备的温控上. 本文针对电子设备的散热温控问题 ,综述了国内外相变温控在电子设
备上的应用研究进展 ,并提出了这一领域未来的研究方向.
关键词 :热管理 ;相变温控 ; 电子设备 ;相变材料
中图分类号 :TB69 文献标识码 :A 文章编号 2007)
所谓相变温控就是利用相变材料的相变过程储存
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