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原理图 加载元件封装库 在PCB浏览器窗口中，单击“Browse”下拉列表框，选择“Library”项，单击“Add/Remove”按钮，添加/删除封装库，弹出添加/删除封装库的对话框，在系统自带的元件封装库“D:\Program Files\Design Explorer 99 SE\Library\PCB”目录中进行选择，该目录中有三个文件夹，根据原理图元件对应的封装进行选择相应的封装库文件。 元件布局 PCB图 补泪滴 补泪滴能够使焊盘更坚固，防止机械制板时焊盘与导线之间断开。 执行“Tool工具”菜单下的“Teardrops泪滴焊盘”子菜单下“Add添加”命令，弹出泪滴设置对话框，选择为所有的焊盘和过孔添加弧状泪滴。 单击“OK”按钮，执行补泪滴操作。 覆铜 覆铜能增强电路板的抗干扰能力。 选择敷铜的工作层 执行“Place放置”菜单下的“Polygon Plane多边形覆铜”命令，弹出设置多边形对话框。 在“Connect to Net”连接网络后的下拉列表中选择“GND”地线，即把覆铜都连接到地线网络。选中“Pour Over Same Net”表示将覆盖相同的网络，选择“Remove Dead Copper”表示去掉死铜。覆铜的栅格大小“Grid Size”以及走线宽度“Track Width”一般保持默认值，选中“Lock Primitives”表示锁定原来的PCB元件及布线。设置栅格的形状为“Octagons”八角形或“Arcs”圆弧形 点击“OK”按钮，光标变成为十字形，移动鼠标在PCB的敷铜区点击，形成多边形区域,进行多边形覆铜。 设计规则检查 执行“Tool工具”菜单下的“Dedign Rule Check设计规则检查”命令，弹出设计规则检查对话框. 在“Report”报告选项卡中设定要检测的规则项目。 点击“RunDRC”按钮，可以启动DRC检查，检查后生检查报告。 设计直流稳压电源电路 绘制直流稳压电源电路的PCB 设计直流稳压电源电路 创建网络表 打开PCB文件 设置电路板原点 单击“Keepout”禁止布线层选项卡 绘制长为60mm宽为40mm的电路板的边框的四条边线 绘制四个安装孔，直径为3mm，每个孔的中心距边线5mm 单击“TopLayer”顶层选项卡 导入设计(加载元器件封装库和导入网络表 ) 设置布局规则 执行自动布局命令，选择群集式布局方式，单击“OK”按钮，在PCB上自动布局。 手动PCB的布局 设置布线规则 执行自动布线命令 手动调整布线 补泪滴增加覆铜 进行设计规则检查，观察检查结果 导出PCB设计文件 * * 项目四 设计PCB印刷电路图 中国电力出版社 简单印刷电路板PCB设计 深圳技师学院 肖明耀 项目四课程学习目标 学会配置PCB设计环境 学会设计多谐振荡器的PCB图 学会设计直流稳压电源电路的PCB图 设计多谐振荡器的PCB图 PCB板的结构： 印刷电路板（简称PCB）的制作材料主要是绝缘材料、金属铜箔及其焊锡等，覆铜主要用于电路板上的走线，焊锡一般用于在过孔和焊盘表面，以便固定电子元件。 根据印刷电路板层数的多少，一般将印刷电路板分为单面板、双面板和多层板3类。 印刷电路板的基础知识 有关电路板的几个基本概念 印刷铜膜线：简称铜膜导线，是敷铜经腐蚀后形成的用于连接各个焊点的导线。印刷电路板的设计都是围绕如何布置导线来完成的。 助焊膜和阻焊膜：顾名思义，助焊当然是便于焊接；阻焊当然是阻止焊接。这主要是针对有焊接点的地方涂些助焊膜利于焊接元件；在防止短路或不该连线地方连接时加阻焊膜利于安全焊接。 焊盘和过孔 焊盘、过孔：焊盘（Pad）的作用是放置、连接导线和元件引脚。 焊盘需要注意的原则： 形状上长短不一致时，需要考虑连线宽度与焊盘特定边长的大小差异不能过大。 需要在元件引脚之间走线时，选用长短不对称的焊盘往往事半功倍。 各元件焊盘孔的大小要按元件引脚粗细分别编辑确定，原则是孔的尺寸比引脚直径大0.2~0.4mm。 焊盘大小 焊盘中心孔要比器件引线直径稍大些。焊盘太大容易形成虚焊。焊盘外径D一般不小于（d+1.2）mm，其中d为引线的孔径。对高密度的数字电路，焊盘最小直径可取（d+1.0）mm。 焊盘的形状 圆形 矩形 8角形 过孔 过孔（Via）的主要作用是实现不同板层间的电气连接。过孔主要有3种。 穿透式过孔（Through）：从顶层一直打到底层的过孔。 半盲孔（Blind）：从顶层遇到某个中间层的过孔，或者是从某个中间层通到底层的过孔。 盲孔（Buried）：只在中间层之间导通，而没有穿透到顶层或底层的过孔。 尽量少用过孔，一旦选用了过孔，务必处理好它与