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目 錄 一 前言 二 載具發展過程介紹 三 載具功能介紹 四 載具加工工藝及流程 五 載具使用與維護要求 四 載具加工工藝及流程 4.1 載具加工工藝之(倒角要求) 4.2 載具加工工藝之(裝配要求) 4.3 載具加工工藝之(螺絲處理要求) 五 載具使用與維護要求 * 隨著SMT技術的發展,波峰焊焊接制程也在不斷的進步.在各電子部門各位可以看到不管是生產 SEVER﹑ MOTHERBOARD﹑R/C ﹑NOTEBOOK等產品,在過波峰焊時都有一托盤承載著板子過錫爐,俗稱載具. 一 前言 載具的發展過程從剛開始的擋錫條,發展到直角載具,然后到斜角載具再到帶BGA保護的斜角載具.到去年上半年DMD(II)開發的萬用載具也己在多個部門推廣.其中萬用載具又分帶保護片和不帶保護片兩種.到目前為止,載具的制作規范和材料選擇己慢慢在一個行業內形成一種共識的標準,制作的工藝也日益成熟. 1:無角度/保護片載具 2:有角度無保護片載具 3:有角度/保護片載具 4:無保護片萬用載具 5:有保護片/角度載具 二 載具的發展過程介紹 1):保護板子在傳輸的過程中不被碰撞 2):可以使主板斜角過爐,提高波峰焊良率. 3):COVER BGA部份,防止己焊接好的錫球二次回溫. 4):可以統一過板寬度,一條線同時過多個機種,防止 主板變形. 三 載具功能介紹 3.1 保護主板 板子被固定在載具的中央 ,四邊由八個壓扣壓緊. 主板在載具的保護下傳送時不會與軌道及板與板之間發生碰撞. 在載具的保護下板子傳送時不會發生撞件﹑ 刮傷等制程不良. 3.2 斜角過爐 錫槽 錫槽 良率低 良率高 平行方向過爐 垂直方向過爐 為了滿足不同方向零件的波峰焊良率要求,我們選擇 10度角過錫爐.通常情況下將cpu socket置前. 10度 3.3 保護BGA不受熱衝擊 因為BGA經過迥焊爐后熔錫焊接后,如果經過波峰焊再次回溫達到其熔點以上的溫度,會改變BAG上錫球的金屬特性,變得易脆,在受到外力的情況下容易使錫球斷裂. BGA保護塊 3.4 非主要功能 360*360MM 255*245MM 260*250MM 載具的使用可以使不同大小的板子在同一軌道上傳送,並且通過壓扣施加外力可以防止主板在高溫下變形. 裁 料 銑 框 裝 配 倒 角 為了提高靠近載個邊緣附近的焊點良率 ,對載具中間邊緣倒角作以上尺寸要求. 受力點多不容易變形 受力點少容易變形 為了確保載具不變形,在載具的邊條各裝五個螺絲,並且螺絲從下往上鎖,頂部加螺帽,加大載具的抗變形度. 為保證載具上的螺絲不粘錫,我們對載具所使用的不銹鋼螺絲高溫加熱后迅速放入常溫的機油中,使其表面形成一層氧化膜.處理后的螺絲防粘錫效果比一般都要好很多. 己處理過 沒處理過 1) 載具擺放時不能疊放,只能豎放.因為疊放時載具容易變形. 2) 拿載具時要輕拿輕放.使用萬用載具時手要握住無活動邊的位置. 3) 載具要定期清洗,烘干后再上線 5.1 載具擺放要求 載具疊放容易變形 載具儲存時要豎放,因為疊放容易變形.尤其萬用載具在疊放時邊條容易斷裂. 5.2 拿放萬用載具位置要正確 用手提載具時應拿取沒有活動邊的位置.否則載具的活動邊容易移位.搬運時要輕拿輕放,防止撞壞壓扣. 壓扣不良 * * *