非晶态Ni—W合金镀层电沉积影响因素和特性的研究.pdfVIP

维普资讯 第o【卷第3期 腐蚀科学与防护技术 vo．【10No3 ]998年j月 CORROSION SCIENCEANDPROTECTION TECHNOLOGY Mayl998 非晶态Ni—W合金镀层f电7沉6积z 影响因素和特性的研究 杨 文 王晓东 (上海钢铁研每爵并 五函吾鬲再磊 L悔2oo94o) (*华东理工大学华昌聚合物公 司上悔 20023” 摘 要 研究了络台剂加量、镀液pH、温度等因素对非晶态 w 台金镀层电沉积的影响．同时对 非晶悫镀层结构、结台力和耐蚀性也作了探讨．结果表明：各因素对电沉积都有不同程度的影响，其 中氰基络台物加量为O．74--1．】】mol／L时 ，合金镀层稳定，w 含量大于44 的台盒镀层为非晶态 有优异的耐蚀性 ，井且在不同材质上具有良好的结台力． ． ， 学关键科词Ni-w台金皂立碎 两亿， 象鸦，i ． S章良． 分类号 TQ]532 l ‘ ’ 日本从事表面技术的研究人员从8o年代起率先研究开发非晶态镀层，至今 已有40余种 ]， 其中Niw口非晶态合金具有硬度高、耐磨性好和耐蚀性优异、电催化性及玻璃剥离性好等性 能．其经适当热处理，硬度可达1350．Hv以上，耐蚀性明显高于其各 自晶态镀层、Ni—P非晶态 镀层和304不锈钢，引起人们很大的兴趣．在工业上，可用于轴承、气缸、导辊、高温玻璃模具、注 塑用螺杆等表面镀层口．本文就络台剂加量、镀液pH、温度等因素对非晶态Ni—w 合金镀层 电 沉积的影响及镀层结构、结合力和耐蚀性作一些研究和探讨． 1实验方法 镀液成分和电沉积条件：硫酸镍0．1～0．4otol／L；钨酸钠0．o5～0．40mol／L；有机酸络合 物0．1～0．6mol／L；氨基络台物 (含氨量)0．3～1．5mol／L；oH4～9；温度30~80C；Dk一10 ～ 40A ／dni 镀层成分和结构分析：镀层成分分析采用理学3080E3X射线荧光光谱仪，镀层结构分析 采用 SIEMENSD一500X射线衍射仪． 结台力试验：(1)拉伸试验：将合金镀层的拉伸试样从30N／m s的加载速度拉至断裂； (2)阴极电解法：在9oC5 NaOH溶液中，铅板作阳极，以D 10A／dni。电解镀件 ，若15rain 后不起皮．无鼓泡者为佳． 收到莉稿：1997—0512．峻到修改稿 ：1997—09—09 维普资讯 嚆蚀科学与防护技术 2结果与讨论 21工艺参数对 Ni—w 合金电沉积的影响 2．I．1络合剂的添加 有机酸络合剂与氨基络台物是镀液中两种最主要的络合剂 ，有 机酸络合荆足作为N 和w()的络台剂而添加的，在此我们不作多述，仅就氨基络合物的添 加作一研究和讨论 氯基络合物是 一种台 NH ]基团的化台物，其添加是为了提高阴极电流 效率，加速N一w 合金共沉淀．其影响示于图1由图l可知，随着镀液中氨基络合物量的增加， 镀层中w 含量开始时明显减少，当[NH4+j量为074mol／L时，镀层中w 含量为44 ；随后继 续增加至l_]1mol／I．镀层中w 含量基本不变．阴极 电流效率 ．w开始时明显增大．当 [NHt]为0．74mol／L时．达最大值，为38 ．[NH ]继续增D!：l~ll1．1mol／L， 也基本不变． 分别从 w 和Ni分担阴极 电流效率来看，随着[NHt]量的增加， 变化不大，0．74mol／l时 盛大值为lj ；7]xi则开始时明显增大．0．74mol／l时最大值为23 ．而当[NH4~]加量为0．37 otol几 时．w已达14．5 ，但 只有l7 ，说 明[NH_二的加入 ，首先是满足 了w 的络台物形 成，然后再与