Cu颗粒增强的Sn-9Zn复合钎料／Cu钎焊接头界面反应.pdfVIP

维普资讯 第28卷 第5期 焊 接 学 报 Vo1．28 No．5 2007年 5月 TRANSACTIONSOFTHE CHINAWELDING INSTITUTION May 2007 Gu颗粒增强的 Sn一9Zn复合钎料／Cu 钎焊接头界面反应 卫 国强 ， 况 敏 ， 杨永强 (1．华南理工大学 机械工程学院，广州 510640； 2．广州有色金属研究院 材料表面中心 ，广州 510651) 摘 要 ：研究了长时间再流焊条件下，在粉状Sn一9Zn无铅钎料中加入 cu颗粒增强质 点(复合钎料)对 Sn一9Zn／Cu钎焊接头界面反应的影响。结果表明，在 Sn一9Zn无铅钎 料中加入 cu颗粒 ，可有效降低Srt一9Zn／Cu钎焊接头界面金属间化合物(IMC)的生长速 度，从而减小界面 IMC层的厚度，减少 IMC层 内的柯肯达尔 (Kirkendal1)缺陷；IMC层的 厚度随再流焊时间的增加而增加 ，随cu颗粒加入量的增加而减小。在现试验条件下 ， IMC层由cu—Zn金属间化合物组成，未检测到cu—sn金属间化合物的存在。 关键词：无铅钎料 ；复合钎料；Sn一9Zn钎料；界面反应；显微组织 中图分类号：IV,454 文献标识码 ：A 文章编号：0253—360X(2007105—105—04 卫 国强 0 育 专 铅钎料熔点接近 Sn一38Pb钎料的优势。作者通过 采用复合钎料的方法，在 Sn一9Zn粉状钎料 中加入 由于铅对环境的危害及对人体的毒害越来越引 cu金属质点，制得 cu颗粒增强的Sn一9Zn复合钎 起人们的重视 ，电子产品无铅化 已是全球化的趋 料，在不升高Sn一9Zn钎料熔点及不改变钎焊工艺 势 1【。]。在寻找传统的Sn—Pb钎料的替代品的过程 的前题下，研究了Sn一9Zn复合钎料 ／Cu钎焊接头界 中，Sn一9Zn无铅钎料 由于熔点 (T ：198oC)接近 面的Cu—zn金属间化合物形成；生长及钎料 中Cu Sn一38Pb钎料的熔点 (Tm：183oC)，并且具有优异 颗粒含量对它们的影响，以提高 sn一9Zn／Cu钎焊接 头的可靠性 。 的力学性能及 良好的经济性被认为是 sn—Pb钎料 的潜在替代品之一 ]。但 Sn一9Zn钎料要在生产 中得 以应用，还存在如下几方面的问题 ：(1)sn一 1 试验材料与方法 9Zn钎料 ／Cu钎焊接头界面金属间化合物是 Cu—zn 金属间化合物而不是Cu—Sn金属间化合物 】，由 Cu颗粒增强 Sn一9Zn复合钎料的制备：在 Sn～ 9Zn粉状钎料 (粒径为45um)中加入不同比例的 Cu 于Cu—zn金属间化合物的高温不稳定性，导致接头 粉(粒径为 8I．tm，试验 中加入 的质量分数分别为 界面出现孔洞，降低接头可靠性 ]。(2)由于锌在 2％和5％)，用 自制的活性钎剂把配制好的钎料通 钎焊时易氧化，导致 Sn一9Zn钎料润湿性差。(3) 过搅拌的方法调制成膏，为保证粉状钎料和 cu颗粒 在 sn一9Zn钎料焊点中，锌是以单质锌存在，由于锌 电极电位较高导致电化学腐蚀，而使焊点剥离，降低 的混合均匀，搅拌时间不少于30min，钎剂的加入量 钎焊接头可靠性 。